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导热凝胶

TIF 045-01导热泥｜导热凝胶

TIF045-11 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF®045-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

颜色：灰色

良好的热传导率: 4.5W/mK

密度(g/cc)：3.2

可轻松用于点胶系统自动化操作

长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF™015-07导热泥｜导热凝胶

TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™015-07比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

颜色：绿色

良好的热传导率: 1.5W/mK

粘度:4000.000CPS

可轻松用于点胶系统自动化操作

长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF020-19导热泥｜导热凝胶

TIF020-19 为柔软型硅凝胶导热界面材料，由特制配方与导热填料精制而成，兼具优异导热性能与高柔软贴合特性。相较于常规导热硅脂，本品黏度更高，可有效减少填料与胶体分离现象，降低填料迁移风险，使导热性能更稳定可靠。产品施工方式与导热膏相近，支持人工涂布及商用点胶、自动化设备批量作业，适配多种电子散热装配场景

颜色：黄色

良好的热传导率: 2.0W/mK

密度(g/cc)：2.6

可轻松用于点胶系统自动化操作

长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF030-05导热泥|导热凝胶

TIF030-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF®030-05具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

颜色：蓝色

良好的热传导率: 3.0W/mK

密度(g/cc)：3.25

可轻松用于点胶系统自动化操作

长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF035-05导热泥|导热凝胶

TIF035-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF®035-05具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

颜色：蓝色

良好的热传导率: 3.0W/mK

密度(g/cc)：3.25

可轻松用于点胶系统自动化操作

长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF040-12导热泥|导热凝胶

TIF040-12 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF®040-12具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

颜色：蓝色

良好的热传导率: 4.0W/mK

密度(g/cc)：3.2

可轻松用于点胶系统自动化操作

长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF050-11导热泥|导热凝胶

TIF050-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF®050-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

颜色：灰色

良好的热传导率: 5.0W/mK

密度(g/cc)：3.2

可轻松用于点胶系统自动化操作

长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF060-16导热泥|导热凝胶

TIF060-16是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF®060-16具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

颜色：紫色

良好的热传导率: 6.0W/mK

密度(g/cc)：3.4

可轻松用于点胶系统自动化操作

长期可靠性，符合UL94V0防火等级