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导热硅胶/密封材料生产厂商

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      多功能车载充电机为了减少整体尺寸、重量和成本。车载充电机(OBC)的所有电子器件需要被封装在密闭的金属壳体中。这就要求这些发热量巨大的电子元器件与五金铸模的壳体内壁接触,以有效地实现热传递。      为了确保上述热负荷与五金铸模的壳体内壁有充分接触并实现热传递,就需要一个不仅能提供很好的导热效能,而且还具备电气绝缘的热管理材料来填补器件和散热体表面不平整的空气间隙。为此,兆科...
2023-12-09
      随着电子产品在社会生活中占据的比重越来越大,特别是手机、通讯产品等广泛应用,环境中的电磁波辐射的影响也变得越来越严重。并且会对正常生活造成一些干扰。因此为了在更大程度上尽可能的吸收电磁波辐射,所以就有了吸波材料的面世和推广。因此兆科电子就为大家解答。在选购吸波材料时,生产厂家建议您关注以下几个方面:1、吸波性能:选择吸波材料时,要关注其吸波性能,即对电磁波的吸收能力。不同材质的...
2023-12-08
      TIM是一种专门设计的导热材料,具有高导热系数和良好的热稳定性。它可以在设备内部将发热部件产生的热量有效地传递到散热部件,从而降低设备的工作温度,提高设备的可靠性和稳定性。      在智能移动设备中,TIM通常被用于将芯片产生的热量传递到金属散热器或石墨散热片上。金属散热器通常由铝合金或铜合金制成,具有高热传导效率和良好的热辐射性能。石墨散热片则具有更高的导热系数和更轻的重量...
2023-12-07
      在5G和人工智能时代的到来,超大量的数据产生使得电子产品对数据存储、读写的需求有了非常大的提升。为了满足这些市场需求,需要扩展GPU速度和容量以及硬盘和内存容量。     而显卡中,通常使用显卡及SSD硬盘中常用的导热界面材料包括导热硅胶片、导热硅脂和导热相变材料。       导热硅胶片是一种柔软、有弹性的导热材料,可以将热量从核心GPU传导到其他位置。它具有高导热系数,能够...
2023-12-06
      在监控摄像头中,导热材料的应用主要是为了解决热量问题,以保障摄像头的稳定运行。导热材料能够将摄像头产生的热量均匀地分散到散热器上,使得热量能够更加有效地被散发出去。       在监控摄像头中,导热硅胶泡棉是一种广泛应用的导热材料。这种材料具有很好的可压缩性能,能够在监控摄像头狭窄的内部空间中起到很好的防震和导热作用。它能够快速传递和导出热量,降低温度对元件的影响。      ...
2023-12-05
      采用散热模组来散热是目前大多数紧凑型电子产品有限的散热方式之一,同时也是目前主要的散热方式。而在散热模组中大多会采用导热硅胶片等类似产品协助导热散热,从而达到良好的散热效果。     在散热模组中,导热硅胶片的选择需要基于多个因素进行综合评估。以下是一些选择导热硅胶片的要点:1、导热系数:根据需要达到的散热效果和温差,选择具有适当导热系数的导热硅胶片。导热系数越高,散热效果越好...
2023-12-04
     在新能源汽车中,多种高性能导热材料被广泛应用于解决散热问题。以下是一些主要的导热材料:     1、导热硅脂:导热硅脂是一种具有高导热性、低热阻的导热材料,通常用于填充发热元件和散热器件之间的空隙,以提高散热效果。2、导热凝胶:导热凝胶是一种具有高导热性、高柔韧性和高粘合性的材料,可用于填充发热元件和散热器件之间的空气间隙,以实现更高的导热效果。3、导热垫片:导热垫片是一种柔软、...
2023-12-01
      导热硅脂和导热垫片都是用于设备散热的材料,但它们的特点和适用场景有所不同。       导热硅脂是一种粘稠度较高的材料,具有良好的导热性能和绝缘性能,能够填补小间隙和很小间隙。它适用于需要高导热性能的场景,如CPU、GPU等高功耗的电子器件散热。      导热垫片则是一种压敏材料,具有优良的导热性能和较好的压缩性能。它通常用于填充设备与散热器之间的间隙,能够适应大尺寸、不规则...
2023-11-30
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2020-05

疫情就是命令,防控就是责任!春节假期刚到,1月26号(正月初二)杭州兆科电子材料有限公司向所在街道报备,申请特别通行证组织应急生产小组,以战时状态、战时速度、战时效率成为这场抗疫战役里的“逆行者”。在疫情防控和民生供应的企业,在保障员工安...

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2020-05

又迎来一年一度的公司休闲度假二日游,兆科公司组织带领全体员工来到了清远观景台、云天玻霸、牛鱼嘴。       **天,我们从东莞出发来到了——观景台古龙峡漂流       前往[古龙峡玻璃大峡谷-云天玻霸]我们了解到它是世界**集玻璃平台、玻璃栈道、玻璃索桥为一体的高空观光玻璃组合,同时融入了5D破裂效果、玻璃悬廊、玻璃台阶、凌空微步等高空挑战产品。玻璃峡谷位于万丈崖大瀑布的顶端,目之所及,...

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2018-09

拓墣产业研究院指出,相较目前主流的硅晶圆(Si),第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外,也分别具备耐...
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