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      随着工业自动化程度的不断提升,变频器作为电机驱动控制的核心部件,其性能和稳定性对整个系统的运行至关重要。然而,变频器在运行过程中会产生大量热量,如果不能及时有效地散热,将会导致设备性能下降、寿命缩短甚至引发故障。因此,如何有效散热成为变频器设计中的关键问题。为解决变频器散热问题,导热绝缘片的应用成为了一种理想的解决方案。导热绝缘片不仅具有优异的导热性能,能够快速将变频器内部产生...
2024-06-18
      随着新媒体时代的飞速发展,AI智能技术正以很快的速度渗透到我们生活的每一个角落。无论是智能家居、无人配送,还是智能识别与交互,AI智能机器人已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。然而,随着AI智能设备功能的不断增强,其散热问题也日益凸显。为了保障设备的稳定运行,导热界面材料应运而生,为AI智能散热提供了强有力的支持。一:AI智能散热的挑战AI智能设备在运行过程中,由于高负载、...
2024-06-13
      当谈到台式电脑散热时,选择导热硅脂是一个至关重要的决策。那么为何选择导热硅脂为台式电脑散热呢?因为在台式电脑的散热系统中,导热硅脂发挥着不可或缺的作用。1. 很好的热传导性能导热硅脂具有很好的导热性能,能够迅速将CPU等发热元件产生的热量传递到散热器上。这有助于降低核心温度,防止过热现象,从而确保电脑在高负荷运行时依然稳定可靠。2. 填补微小间隙散热器与发热元件之间往往存在微小...
2024-06-11
      随着科技的飞速发展,吹风机已成为我们日常生活中不可或缺的小家电之一。然而,随着吹风机功率的不断提升和功能的日益丰富,散热问题也逐渐浮出水面。长时间运行或高负荷使用下,吹风机的散热问题不仅影响设备性能,还可能缩短其使用寿命。为了有效应对这一挑战,我们引入了单组份导热凝胶这一有效散热解决方案。      单组份导热凝胶:有效散热的明智之选单组份导热凝胶凭借其独特的性能优势,成为解决...
2024-06-04
      导热灌封胶,是一种高导热性、可室温固化的双组份、 广泛应用于电子、电器和通讯设备中的重要导热材料,其主要作用是密封、绝缘和导热。正确的使用导热灌封胶不仅能提高设备的性能,还能延长其使用寿命。以下是一些导热灌封胶的详细使用技巧,希望对你有所帮助。      一、准备工作       清理工作区域:确保工作区域干净、整洁,避免灰尘和杂质影响灌封胶的效果。       准备工具和材料...
2024-05-30
从四点应用分析导热硅胶片为什么需要背胶1、当装配面积较大时:       尽管导热硅胶片本身具备一定的粘性,但由于产品装配面积广阔,它在装配过程中仍有可能脱落。为了确保导热硅胶片稳固地固定在器件上,建议在导热硅胶片的一面添加背胶,这样可有效地防止其脱落,并确保其能够稳定地贴合在装贴表面上。2、当散热源与散热器间隙较大时:       当散热源与散热器之间的间隙较大时,需要使用较厚的导热硅胶片...
2024-05-29
     导热硅胶片在使用过程中出现一定程度的出油现象是正常的。这是因为导热硅胶片内部含有导热填料,这些填料在高温环境下可能会经历分离、挥发或迁移,从而导致出油。然而,出油的程度和其对导热硅胶片性能的影响是我们需要关注的重点。       首先,轻微出油通常不会对导热硅胶片的性能产生显著影响,因此不必立即更换。然而,当出油情况变得严重时,就需要考虑更换导热硅胶片了。严重出油不仅会降低导热效...
2024-05-28
 导热硅脂,作为电子散热领域的重要材料,凭借其导热性能和广泛的应用范围,成为了众多电子设备制造商和用户的选择。导热硅脂是一种用于电子设备和机械设备的热界面材料,它具有以下作用:      导热硅脂的主要作用在于填补电子元件与散热器之间的微小空隙,减少热阻,提高散热效率。它能够有效地将电子元件产生的热量传导至散热器,并通过散热器的散热片将热量散发到空气中,从而降低电子元件的温度,确保其稳定运...
2024-05-25
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2024-06

2024越南消费类电子及信息技术展览会CEIT时间Date:2024.07.10~12展位号Booth No:A3-C82地点Place:胡志明西贡会展中心TIF导热硅胶片热传导率:1.0~25.0W/mK提供多种厚度选择:0.025~5.0mm防火等级:UL94-V0硬度:10~85 shore OO高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境带自粘而无需额外裱粘合剂Z-Paster10...

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2024-06

       随着人工智能技术的迅猛发展,AI智能电子产品在我们日常生活中的应用愈发广泛。然而,随着处理器主频的不断提高和核心数量的不断增加,电子产品的散热问题也日益凸显。在这一背景下,兆科科技凭借其多款**的导热材料,在台北南港展览会上大放异彩,成为AI散热领域的佼佼者。2024-6/4~6/7Booth:I1411多款导热材料亮相,带领AI散热新潮流在台北南港展览会上,兆科科技展示了其...

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2024-05

兆科科技有限公司诚邀您莅临2024年台北国际计算机展。兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指导!时间Date:2024-6/4~6/7展位号Booth No:I1411产品介绍TIF导热硅胶片产品特性:热传导率从:1.2~25.0W/mK提供多种厚度选择:0.25mm~5.0mm防火等级:UL94-V0硬度:10~65 shore00高可压缩性, 柔软兼有弹性, 适合于在...
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