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       在5G技术高速发展的今天,手持设备如智能手机、平板电脑等正面临着散热挑战。高频信号传输、高集成度设计以及持续的高性能运行,使得设备内部热量急剧增加,散热问题成为制约手持设备性能提升和用户体验优化的关键因素。高频信号在设备内部传播时,由于信号路径缩短,散热面积减小,热量更难以有效散发。随着手持设备向轻薄化、小型化方向发展,内部组件布局更加密集,热量容易积聚形成热点,影响设备性能...
2025-07-09
在长三角电子产业蓬勃发展的今天,无锡作为重要的制造业基地,对导热硅胶片的需求持续攀升。虽然本地采购是**选择,但东莞的导热硅胶片制造商同样能为您带来**的产品体验和全方位的服务支持。东莞厂商如何服务无锡客户?1. 技术积淀,品质保障东莞作为新材料研发中心,汇聚了**的导热材料专家团队。我们的产品经过严苛的可靠性测试,能在-40℃至200℃的极端环境下保持稳定性能。2. 智慧物流,准时达采用智...
2025-07-07
     在汽车照明技术日新月异的今天,LED前照灯凭借高亮度、低能耗、长寿命等优势成为主流选择。然而,LED光源的有效工作伴随着显著热量产生,若散热不良,会导致光衰加速、寿命缩短甚至安全隐患。在众多散热方案中,导热凝胶凭借其独特优势,成为汽车LED前照灯散热系统的核心材料。以下从材料特性、核心优势两方面来解读。导热凝胶的材料特性:为复杂散热需求而生导热凝胶是一种以硅胶为基材、复合导热填料...
2025-06-27
     在电子设备的心脏地带,开关电源默默支撑着能量的稳定转换。然而,随着功率密度攀升与体积日益紧凑,散热问题成为制约电源性能与寿命的核心挑战。在这场无声的散热攻坚战中,导热硅胶片以“隐形守护者”的角色,为开关电源的有效运行筑起一道坚实屏障。散热困局:开关电源的“热压挑战”开关电源内部,MOS管、变压器、电感等元件在高频开关过程中持续产热。传统散热方式往往因表面不平整、间隙存在而效率受限...
2025-06-23
      在电动汽车蓬勃发展的当下,车载充电机作为固定安装在车辆上,为动力电池充电的关键电能转换装置,无疑是电动汽车充电系统的核心组件之一。它承担着将外部电能高转化为适合动力电池存储的电能的重要任务,其性能的优劣直接关系到电动汽车的充电体验和整体性能。       然而,车载充电机在运行过程中面临着严峻的散热挑战。由于需要进行大功率的充放电操作,其内部会产生大量的热量。而且,在电动汽车内...
2025-06-10
      在当今数字化时代,数据中心作为信息存储、处理和传输的核心枢纽,其重要性不言而喻。而服务器作为数据中心的关键设备,其稳定运行直接关系到整个数据中心的性能和可靠性。然而,随着服务器性能的不断提升,其功耗也日益加大,散热问题成为制约服务器稳定运行的关键因素。      对于导热界面材料而言,高导热系数的重要性不言而喻,采用散热解决方案的主要目的是降低热阻,以实现从处理器到散热器的快速...
2025-06-07
      正玩得嗨皮,手机却突然像个“小火炉”,烫得手都不敢多握一会儿。追剧追到高潮,手机烫得画面都卡顿,快乐瞬间减半;拍照拍得正起劲,手机发烫到自动关机,美好瞬间全泡汤……手机发烫,真的是现代人使用电子设备时的一大“噩梦”!不过别慌,今天就给大家带来一款手机散热的“秘密武器”——导热硅胶片,堪称手机界的“电子冰袋”,让你的手机迅速“冷静”下来!        导热硅胶片就像一个有效的“...
2025-06-04
      在人工智能(AI)技术飞速发展的今天,AI芯片作为其核心硬件,性能不断提升,运算速度越来越快,但与此同时,芯片在运行过程中产生的热量也与日俱增。过高的温度不仅会影响芯片的性能,还可能导致其寿命缩短甚至损坏,因此,有效的散热技术对于AI芯片的稳定运行至关重要。在众多散热材料和方案中,导热硅脂正逐渐成为AI芯片散热的新标配,为解决AI芯片的热管理问题提供了有效的方案。      导...
2025-05-26
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2025-05

产品展示Sharp Metal L01液态金属高热传导率:30W/mK无毒环保安全,满足RoHS要求彻底填铺接触表面,创造低热阻优异的长期稳定性TIR700碳基导热垫片良好的热传导率:9~25W/mK低热阻抗可在低压力下工作非绝缘型材料,导电无表面粘性TIC™800G-ST相变化导热贴持续表现良好的导热性能,5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合设计,简单易用优异的表面浸润度,低热阻TIF...

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2025-05

参展信息    时间Date:2025-5/20~5/23展位号Booth No:R0730a地址Place:南港展览馆2馆Sharp Metal L01液态金属高热传导率:30W/mK无毒环保安全,满足RoHS要求彻底填铺接触表面,创造低热阻优异的长期稳定性TIR700碳基导热垫片良好的热传导率:9~25W/mK很低热阻抗可在低压力下工作非绝缘型材料,导电无表面粘性TIC™800G-ST相...

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2025-04

TIR®700碳基导热垫片良好的热传导率:9~25W/mK低热阻抗可在低压力下工作非绝缘型材料,导电无表面粘性TIC™800G-ST相变化导热贴持续表现良好的导热性能,5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合设计,简单易用优异的表面浸润度,低热阻TIF®导热硅胶片热传导率:1.0~25.0W/mK提供多种厚度选择:0.025~5.0mm防火等级:UL94-V0硬度:10~85 shore O...
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