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     在新能源汽车行业高速发展的今天,续航里程、充电速度、安全性能已成为用户核心关注的三大维度。而这一切,都离不开汽车 “大脑”—— 电控系统的稳定运行。然而,随着电机功率提升、电控集成度增高,电控过热问题日益凸显,不仅会导致系统降功率、影响续航,更可能引发绝缘失效、短路等安全隐患,成为制约新能源汽车性能升级的关键瓶颈。如何破解电控过热难题?兼具散热与绝缘性能的导热灌封胶,给出了有效解...
2025-11-12
      在智能工厂的流水线上,一台机械臂突然动作迟缓,导致生产节拍失控;在繁忙的商超中,一台导引机器人无故“死机”,引发顾客困惑;在家庭环境里,一台陪伴机器人因过热而噪音加大,影响用户体验……这些看似不同的故障背后,一个共同的“罪魁祸首”往往是——控制器主板的散热失效。智能机器人的“大脑”——控制器主板,集成了大量高功耗计算芯片。它们持续工作所产生的热量,若不能及时导出,便会直接威胁机...
2025-10-30
      在 5G 通信、人工智能、新能源等技术飞速迭代的今天,电子设备正朝着高性能、小型化、集成化的方向疾驰。然而,性能的飙升与体积的压缩,必然伴随着热量的高度聚集 —— 过高的温度不仅会导致设备运行卡顿、响应延迟,更会加速电子元件老化,缩短使用寿命,甚至引发安全隐患。在这场 “降温保卫战” 中,有一种看似不起眼却至关重要的材料,默默扮演着 “隐形帮手” 的角色,它就是导热硅胶片。  ...
2025-10-22
      在电子设备迈向高性能与小型化的今天,电路板散热已成为核心挑战。传统的散热片与导热垫,往往只关注“点”和“面”的散热,难以应对复杂三维结构内部的热积聚问题。此时,导热灌封胶的角色正悄然演变,它已超越其绝缘、密封的初始使命,成为实现立体化热管理的关键。传统散热方式存在局限:热量只能沿预设路径传递,导致密集元件间的“热死角”成为可靠性隐患。导热灌封胶带来了升维解决方案:当它灌注到电路...
2025-10-18
      对于每一位追求高质量的摄影师而言,无论是连拍捕捉野生动物的瞬间,还是长时间录制4K/8K高码流视频,相机都是他们信赖的伙伴。然而,您是否曾遇到过相机突然提示“设备过热,即将关机”的尴尬?在您归咎于相机机身时,可能忽略了一个关键的发热源——您手中的SD卡。今天,我们要为您介绍一位隐藏在SD卡内部的“散热救星”——TIC800G导热相变材料,它正悄然改变着高性能存储的可靠性标准。为...
2025-10-16
      在电子设备的散热体系中,散热器的鳍片、风扇、热管往往是 “视觉焦点”,它们凭借显眼的外形,让人直观感受到 “降温努力”。但很少有人注意到,在芯片与散热器之间,还有一薄层不起眼的膏体 —— 导热硅脂。它没有华丽的外观,也没有复杂的结构,却像一位 “隐形功臣”,默默解决着散热系统的关键难题。今天,我们就来拆解导热硅脂的 3 大核心作用,看看这小小的膏体,如何撑起电子设备的 “清凉保...
2025-10-08
      9月28日,随着AI服务器功率密度持续攀升,算力每提升一个数量级,其背后隐藏的“发热危机”就愈发严峻。当单个GPU热设计功耗突破千瓦大关,传统的散热方案已显得力不从心。在这一产业背景下,斯摩格电子(兆科)导热绝缘材料和新能源电热片的研发及生产项目正式启动,计划总投资1亿元,项目达产后预计新增产值2亿元,新增纳税2000万元。     导热界面材料作为填充于芯片与散热器之间微观缝...
2025-10-07
    在新能源汽车飞速发展的今天,电池作为核心动力源,其性能与安全直接决定着车辆的品质。而电池在充放电过程中产生的热量,如同潜藏的 “隐形挑战”—— 过高的温度会导致电池容量衰减、寿命缩短,更可能引发热失控风险,成为制约新能源汽车发展的关键瓶颈。                                                                        ...
2025-09-24
      在追求沉浸体验的体感游戏时代,玩家们渴望无延迟、高精度的动作反馈与流畅绚丽的画面。然而,在这背后,是体感游戏机内部主控芯片、图形处理器以及各类传感器全速运转所产生的巨大热量。热量,已成为制约性能释放、影响设备稳定与寿命的“隐形杀手”。如何有效散热,保障游戏机持久稳定运行,成为行业设计者们面临的核心挑战。而高性能导热界面材料,特别是TIF700QE这般的导热硅胶片,正是解决这一难...
2025-09-19
      在5G、数据中心和物联网技术高速发展的背景下,光通信系统对光模块的性能要求已从单一的高速传输转向信号完整性、热稳定性与设备可靠性的协同优化。作为光模块性能突破的核心材料,导热吸波材料凭借其“导热+吸波”双效合一的特性,正在成为解决高速光模块散热瓶颈与电磁干扰(EMI)问题的关键技术。一、光模块性能提升的三大核心挑战1、散热困境:随着光模块传输速率从10Gbps向800Gbps甚...
2025-09-15
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