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吸波材料
TIS800|导热绝缘片|导热矽胶布
TIS800|导热绝缘片|导热矽胶布
TIS™800导热绝缘材料,导热矽胶布系列产品是**绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。
TIS800K|导热绝缘片|导热矽胶布
TIS800K|导热绝缘片|导热矽胶布
TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的绝缘墊片。
Z-Foam™ 800-10SC导热密封垫
Z-Foam™ 800-10SC导热密封垫
Z-FoamTM 800-10SC系列是兆科公司的硅胶发泡材料专为高温高压密封中的应用。我们有不同的厚度和硬度，提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加的尺寸稳定性和撕裂强度增加。
Z-PASTER™917T01高粘性带阻燃双面胶
Z-PASTER™917T01高粘性带阻燃双面胶
Z-pasterTM 917T01 是一种高粘性与PET基材的双面胶带，两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。 该产品具有良好的粘性和保持力，并具有抗紫外线和耐老化性等特性。主要应用于高粘附力金属和各种类型的塑料材料。
Z-Paster100-15-02F 无硅导热片
Z-Paster100-15-02F 无硅导热片
Z-PasterTM100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
Z-Paster100-20-11F 无硅导热片
Z-Paster100-20-11F 无硅导热片
Z-PasterTM100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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