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1.2W TIF100-12-05ES
颜色:蓝色
导热系数:1.2W/mk
硬度:Shore00 12±5
TIFTM100-12-05ES是一种填充发热器件和散热器片或金属底座二者之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或这个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.6W TIF500BS导热硅胶片
颜色:蓝色
导热系数:2.6W/mk
硬度:Shore00 13
TIF™500BS 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W TCP200-50-02A 导热工程塑料
颜色:黑色
导热系数:5.0
热变形温度:ASTM D648 150℃
TCP™200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
7.5W TIF700P导热硅胶|导热矽胶
颜色:灰色
导热系数:7.5W/mk
硬度:Shore45 /Shore75
TIF700P是一种填充发热器件和散热器片或金属底座二者之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或这个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
25W TIF™92500高导热垫片
颜色:黑色
导热系数:25.0W/mk
产品特性:可提供多种厚度
TIF92500系列热传导界面材料,导热系数25.0W/mK是一款良好的热传导率产品:具有填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。广泛应用于散热器底部或框架等电子产品
Kheat ES环氧加热板|环氧发热板
Kheat™ ES环氧加热板是兆科公司研发生产的加热产品,环氧加热板充分发挥了FR-4的特性,具有良好的耐候性和抗老化性,作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度,大大延长了产品的使用寿命;可按设计要求定制。
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