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导热硅脂

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2.5W TIG780-25导热膏｜导热硅脂

颜色：灰色

建议使用温度(℃)-45~200”

导热系数：2.5 W/mK

TIG780-25是一种膏状导热界面材料，专为各类中低功率电子元器件的散热而设计。材料在典型装配压力与微小填充厚度下，可充分润湿接触表面，有效排除界面空气，形成连续热传导路径。该产品可广泛适用于网络通信、安防监控、家用电器及常规工业控制硬件等对成本与性能均有要求的通用电子设备散热场景。

2.8W TIG680-28AB高导热双组份有机灌封胶

颜色：A组白色 B组灰色

建议使用温度（℃）-45~200

导热系数：2.8W/mk

TIG680-28AB 是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。

3.0W TIG680-30AB高导热双组份有机硅灌封胶

固化后颜色：灰色

建议使用温度(℃)-45～200

导热系数：3.0W/mk

TIG680-30AB 是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于散热片装配、热传感器,电容器，小型电子器材,电芯与冷管之间的热传导的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面,大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。

3.8W TIG780-38导热膏｜导热硅脂

颜色：灰色

建议使用温度(℃)-45~200”

导热系数：3.8 W/mK

TIG780-38是一种膏状导热界面材料，专为各类中高功率电子元器件的散热而设计。材料在典型装配压力与微小填充厚度下，可充分润湿接触表面，有效排除界面空气，形成连续热传导路径。该产品可广泛适用于网络通信、安防监控、家用电器及常规工业控制硬件等对成本与性能均有要求的通用电子设备散热场景。

4.0W TIG680-40AB高组份有机硅灌封胶

颜色：A组白色 B组灰色

建议使用温度-45~200

导热系数：4.0W/mk

TIG680-40AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。