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导热硅脂

3.0W TIG680-30AB高导热双组份有机硅灌封胶

固化后颜色：灰色

密度(g/cc)：2.95±0.1

导热系数：3.0/mk

TIG680-30AB 是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于散热片装配、热传感器,电容器，小型电子器材,电芯与冷管之间的热传导的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面,大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。

3.8W TIG™780-38导热膏｜导热硅脂

颜色：灰色

比重：2.5 g/cm3

导热系数：3.8/mk

TIG™780-38为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

5.0W TIG™780-50导热膏｜导热硅脂

颜色：灰色

比重：2.7 g/cm3

导热系数：5.0/mk

TIG™780-50为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

5.2W TIG780-52导热硅脂

颜色：灰色

密度(g/cc)：2.3

导热系数：5.2/mk

TIG™780-52 系列产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。TIG™780-52 为膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

5.6W TIG™780-56导热膏｜导热硅脂

颜色：灰色

比重：2.3 g/cm3

导热系数：5.6/mk

TIG™780-56为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

TIG680-40AB高组份有机硅灌封胶

颜色：A组白色 B组灰色

建议使用温度-45~200

导热系数：4.0/mk

TIG680-40AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。

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