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导热硅脂
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1.0W TIG780-10导热膏｜导热硅脂
1.0W TIG780-10导热膏｜导热硅脂
颜色：白色
建议使用温度(℃)-45~200”
导热系数：1.0 W/mK
TIG780-10为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
1.2W TIG™780-12导热膏｜导热硅脂
1.2W TIG™780-12导热膏｜导热硅脂
颜色：银色
比重：2.35g/cm3
导热系数：1.2 W/mK
TIG™780-12产品卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化，是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。
1.5W TIG680-15AB高导热双组份有机硅灌封胶
1.5W TIG680-15AB高导热双组份有机硅灌封胶
固化后颜色：灰色
建议使用温度(℃)-45～200
导热系数：1.5W/mk
TIG680-15AB 是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面,大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
1.5W TIG780-15导热膏｜导热硅脂
1.5W TIG780-15导热膏｜导热硅脂
颜色：白色
建议使用温度(℃)-45~200”
导热率：1.5W/m.K
1.8W TIG™780-18导热膏｜导热硅脂
1.8W TIG™780-18导热膏｜导热硅脂
颜色：白色
比重：2.5 g/cm3
导热系数：1.8W/mK
TIG™780-18环保无毒为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
2.0W TIG680-20AB高导热双组份有机灌封胶
2.0W TIG680-20AB高导热双组份有机灌封胶
固化后颜色：灰色
密度(g/cc)：2.6±0.1
导热系数：2.0W/mk
TIG680-20AB 是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、线圈、放大器、高压包、继电器、大电流接线盒等的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
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