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无硅导热材料
当前条件：无硅导热材料[删除]
6.0W  无硅导热材料
6.0W  无硅导热材料
颜色：深灰色
建议使用温度：-40°C~200°C
导热系数：6.0W/mk
Z-paster100 6060-11 系列是一种不含硅氧烷成份的导热材料，可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
Z-Paster100-15-02F 无硅导热片
Z-Paster100-15-02F 无硅导热片
颜色：灰白色
建议使用温度-20℃～125℃
导热系数：1.5W/mK
Z-PasterTM100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
Z-Paster100-20-11F 无硅导热片
Z-Paster100-20-11F 无硅导热片
颜色：深灰色
建议使用温度-20℃～125℃
导热系数：2.0W/mK
Z-PasterTM100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
Z-Paster100-30-10F无硅导热片
Z-Paster100-30-10F无硅导热片
颜色：灰色
建议使用温度-20℃～125℃
导热系数：3.0W/mK
Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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