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TIA600P阻燃导热双面胶
TIA™600P系列防火导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
TIF100系列导热硅胶垫片
TIF™100 系列 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
TIS100-08-1150导热绝缘硅胶挤出材料
TIS™100-08-1150 是新能源汽车圆柱力电池液冷pack专用导热带,它是导热绝缘硅胶挤出材料是绝缘产品,具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
TIS400硅胶垫片密封条
TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片,它是一种新型的耐热性高分子弹性材料,**的特点是耐高温、耐寒性能优越,并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能.广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业,是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。
Z-Foam800-01EC 硅胶发泡材料
颜色:黑色
击穿电压(kv/mm)≥2.0
建议使用温度-55~200”
Z-Foam®800-01EC 系列发泡硅胶为聚硅氧烷发泡形成的泡沫材料,保持了有机硅聚合物的优异特性,如耐高低温、紫外线和臭氧、耐候、绝缘、环保,兼具泡沫材料的低密度、优良吸音性、抗震性等特点。其优异的抗压缩形变、抗蠕变性能阻燃性能、耐机械疲劳,是各类高性能密封、减震、缓冲、隔音、保护、绝缘、防火、吸音降噪等的理想材料。
Z-Foam800-01FC硅胶隔热膜
颜色:黑色
建议使用温度-55~300℃
硬度(shore C):30
Z-Foam800-01FC 系列是兆科研发的硅胶发泡挤出成产品,专门提供给隔热应用。 我们有不同的硬度以及厚度规格来提供更灵活的选择。 同时,也可以选择加入玻璃纤维来加固增加尺寸的稳定性和增加产品的撕裂强度
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