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导热硅胶片

颜色：灰色

导热系数：6.5W/mk

厚度：0.5mm~5.0mm

TIF500-65-11US系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，满足UL94V0等级阻燃要求。

TIF600G系列导热硅胶|导热矽胶

颜色：深紫色

导热系数：6.2W/mk

硬度：Shore00 50

TIF™600G系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIF600系列导热硅胶|导热矽胶

TIF™600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命.

TIF700PUS 导热硅胶片

颜色：灰色

导热系数：7.5W

厚度：0.75mmT~5.0mmT

TIFTM700PUS是一种填充发热器件和散热器片或金属底座二者之间的空气间隙材料，具有双面自粘性，防刺穿，抗击穿电压增强是一款非常柔软,具有优异的可压缩性的导热硅胶片，可与电子元器件紧密接触,有效降低界面热阻，导热性能表现极好。在 -40℃~160℃ 之间.可以稳定工作

TIF800HQ

颜色：灰色

导热系数：13W/mk

硬度：Shore35 /Shore65

TIF800HQ是一种具有双面自粘性，防刺穿,具有优异的高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境，可与电子元器件紧密接触,有效降低界面热阻，导热性能表现极好。在 -40℃~160℃ 之间.可以稳定工作同时满足多种厚度选择。

TIF800系列导热硅胶|导热矽胶

颜色：灰色

导热系数：5.0W/mk

硬度：Shore00 45

TIF™800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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