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导热硅胶片

颜色：蓝色

导热系数：1.2W/mk

硬度：Shore00 12±5

TIFTM100-12-05ES是一种填充发热器件和散热器片或金属底座二者之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或这个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

1.5W TIF100LN-1535-06低挥发导热垫

颜色：白色

建议使用温度-40~160

导热系数：1.5/mk

TIF100LN-1535-06系列导热垫能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间空气间隙。它们的柔性、弹性特征使使其能够用于非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

2.0W TIF100LN-1535-06低挥发导热垫

颜色：白色

建议使用温度-40~200

导热系数：2.0/mk

TIF100L-2020-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

2.5W TIF100N-25-16S导热绝缘材料

颜色：蓝紫色

硬度(Shore OO )：45

良好的热传导率:2.5W/mK

TIF100N-25-16S系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

2.6W TIF500BS导热硅胶片

颜色：蓝色

导热系数：2.6W/mk

硬度：Shore00 13

TIF™500BS 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

3.0W TS-TIF100C3030-11系列导热绝缘材料

颜色：灰色

导热系数：3.0W/mk

硬度：Shore00 30

TS-TIF100C 3030-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借很好的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。

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