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导热硅胶片
1.2W TIF100-12-05ES
颜色:蓝色
导热系数:1.2W/mk
硬度:Shore00  12±5
TIFTM100-12-05ES是一种填充发热器件和散热器片或金属底座二者之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或这个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.6W  TIF500BS导热硅胶片
颜色:蓝色
导热系数:2.6W/mk
硬度:Shore00  13
TIF™500BS 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
7.5W TIF700P导热硅胶|导热矽胶
颜色:灰色
导热系数:7.5W/mk
硬度:Shore45 /Shore75
TIF700P是一种填充发热器件和散热器片或金属底座二者之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或这个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
25W  TIF™92500高导热垫片
颜色:黑色
导热系数:25.0W/mk
产品特性:可提供多种厚度
TIF92500系列热传导界面材料,导热系数25.0W/mK是一款良好的热传导率产品:具有填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。广泛应用于散热器底部或框架等电子产品
TIF100-30-11ES
颜色:灰色
导热系数:3.0W/mk
硬度:Shore 00  12
TIFTM100-30-11ES是一种具有双面自粘性,防刺穿,抗击穿电压增强是一款非常柔软,具有优异的可压缩性的导热硅胶片,可与电子元器件紧密接触,有效降低界面热阻,导热性能表现极好。在 -40℃~160℃ 之间.可以稳定工作同时满足UL94V0等级阻燃要求。
TIF500-65-11US
颜色:灰色
导热系数:6.5W/mk
厚度:0.5mm~5.0mm
TIF500-65-11US系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命,满足UL94V0等级阻燃要求。
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