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TIF015AB-07S-50cc双组份
颜色:A组份:白色  B组份:绿色
混合粘度:390000CPS;密度:2.3 g/cc
良好的热传导率: 1.5W/mK
应用于计算器硬件设备,通信设备,汽车电子设备,导热减震设备,散热片及半导体.
TIF020AB-19S-50CC
颜色:A组份:灰白色  B组份:黄色
混合粘度:550000CPS;密度:2.6 g/cc
良好的热传导率: 2.0W/mK
优异的高低温机械性能及化学稳定性.
TIF030AB-05S双组分导热泥
TIFTM 030AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
TIF035AB-05S双组份导热泥
TIFTM 035AB-05S它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点,易于储存。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
TIF040AB-12S-50CC
颜色:A组份:白色  B组份:蓝色
混合粘度:1200000CPS;密度:3.1 g/cc
良好的热传导率: 4.0W/mK
可用自动化设备调整厚度
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