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双组份导热凝胶

2.0W TIF020AB-23S-D 低密度双组分导热凝胶

颜色：蓝色

密度：1.97（g/cc）

导热系数：2.0/mk

TIF020AB-23S-D 是一款高导热液态间隙填充材料，采用双组分设计，具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性，使其能紧密贴合不平整表面，将热量有效导出至金属外壳或散热板，提升电子元件的散热效率与使用寿命。波态形态可灵活提供不同厚度取代传统导热垫片的模切限制。

TIF015AB-07S双组份导热凝胶

颜色：A组份：白色 B组份:绿色

混合粘度:390000CPS；密度:2.3 g/cc

良好的热传导率: 1.5W/mK

应用于计算器硬件设备，通信设备，汽车电子设备，导热减震设备，散热片及半导体.

TIF020AB-19S-50CC

颜色：A组份：灰白色 B组份:黄色

混合粘度:550000CPS；密度:2.6 g/cc

良好的热传导率: 2.0W/mK

优异的高低温机械性能及化学稳定性.

TIF030AB-05S双组份导热凝胶

颜色：蓝白色

密度：3.1g/cc

导热系数：3.0W/mk

TIF030AB-05S 是一种高导热液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。其柔性弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用,

TIF035AB-05S双组份导热泥

TIFTM 035AB-05S它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点,易于储存。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

TIF040AB-12S-50CC

颜色：A组份：白色 B组份:蓝色

混合粘度:1200000CPS；密度:3.1 g/cc

良好的热传导率: 4.0W/mK

可用自动化设备调整厚度

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