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导热相变材料

1.5W 黄色TIC800K-A1低容点导热界面材料

颜色：黄色

密度：2.0g/cc

导热系数：1.5W/mk

TIC800K-A1 系列是一种高性能、高成本利用率的导热界面材料，它独特的晶粒方向性，板材结构允许它和表面确切的相一致，从其热转换作用被放大。在高于它的转变温度50℃，TIC系列开始软化相变，可以填充到器件微小的不规则接触面上，形成一个小接触热阻的界面，达到良好的散热效果。

1.6W TIC800K 低熔点导热相变材料

颜色：淡琥珀色

密度(g/cc)：2.0

导热系数：1.6/mk

TIC800K 系列是一种具高热传导性与高介电常数的绝缘垫片，采用聚酰亚胺薄膜为基材，表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料。当温度达到 50℃℃时，材料表面开始软化并流动，有效填充散热片与积体电路板之间的微小不规则间隙，从而降低热阻、提升导热效率。

5.0W TIC800G-ST相变化导热贴

颜色：灰色

导热系数：5.0W/mk

TIC800G-ST系列相变化导热贴是一种导热相变化复合材料，专为需要重复组装的应用场景而设计，例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上，同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂，保护散热器与光模块表面的同时降低热阻，为大功率光模块提供优异的热管理解决方案。 TIC800G-ST系列所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热

7.5W TIC800H-SP 相变化材料

颜色：灰色

密度(g/cc)：2.6

导热系数：7.5W/mk

TIC800H-SP 为高导热相变化材料，在元件运作温度下会转变为柔软且具润湿性的状态，有效填补界面间隙并降低热阻。材料设计若重于稳定导热与长期可靠性，适合用于需强化散热效能的热管理场景中。

7.5W低熔点导热界面材料TIC800H

颜色：灰色

相变温度：50℃-60℃

导热系数：7.5W/mk

TIC®800H 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够**贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。

18.9W TS-Ziitek-Sharp Metal X01系列金属相变材料

颜色：银白色

导热系数：18.9W/mk

TS-Ziitek-Sharp Metal X01是数种金属混合制成的新型合金相变化导热产品，旨在解决散热和可靠性问题。TS-Ziitek-Sharp Metal X01不易蒸发，安全无毒，物化性质稳定具有高导热性能，等特点，在高于它的相变温度时，相变化材料开始软化相变，可以填充到器件微小的不规则接触面上。形成一个很小接触热阻的界面，达到良好的散热效果。

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