自主研发 · 按需定制
导热硅胶/密封材料生产厂商

咨询热线

400-800-6287

13717189850

导热相变材料

当前条件：导热相变材料[删除]

1.5W 黄色TIC800K-A1低容点导热界面材料

颜色：黄色

密度：2.0g/cc

导热系数：1.5W/mk

TIC800K-A1 系列是一种高性能、高成本利用率的导热界面材料，它独特的晶粒方向性，板材结构允许它和表面确切的相一致，从其热转换作用被放大。在高于它的转变温度50℃，TIC系列开始软化相变，可以填充到器件微小的不规则接触面上，形成一个小接触热阻的界面，达到良好的散热效果。

1.6W TIC800K 低熔点导热相变材料

颜色：淡琥珀色

密度(g/cc)：2.6

导热系数：1.6W/mk

TIC800K 是基于高强度聚酰亚胺薄膜复合的导热相变化材料，在室温下以固态片材的形式存在，兼具优异的机械强度和便捷的安装特性。当温度达到其相变点50°C时，内部的导热相变化层会软化，呈现高润湿性的半流动状态，从而充分填充发热源与散热器之间的微观空隙，显著降低接触热阻。

5.0W TIC800G-ST相变化导热贴

颜色：灰色

导热系数：5.0W/mk

TIC800G-ST系列相变化导热贴是一种导热相变化复合材料，专为需要重复组装的应用场景而设计，例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上，同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂，保护散热器与光模块表面的同时降低热阻，为大功率光模块提供优异的热管理解决方案。 TIC800G-ST系列所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热

7.5W TIC800H-SP 相变化材料

颜色：灰色

密度(g/cc)：2.6

导热系数：7.5W/mk

TIC800H-SP 系列是一种以膏状物为形式的导热相变材料，其设计宗旨是很大限度地降低接口处的热阻,并通过长寿命应用所需的可靠性测试,以保持其稳定的性能。基于坚固的聚合物相变存储器结构,该材料在典型工作温度范围内展现出超群的润湿特性:,从而产生很低的表面接触电阻。这项专有技术提供的材料具备超群可靠性,并保持低热阻抗,使得相变存储器成为高性能集成电路设备的理想选择。