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导热相变材料

TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

TIC™800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

TIC™800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。

TIC™800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃~60℃，TIC™800P开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的，室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。

TIC™800Y系列是一种高性能低热阻相变化导热界面材料。在温度50℃~60°C，开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

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