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导热相变材料
1.5W 黄色TIC800K-A1低容点导热界面材料
颜色:黄色
密度:2.0g/cc
导热系数:1.5W/mk
TIC800K-A1 系列是一种高性能、高成本利用率的导热界面材料,它独特的晶粒方向性,板材结构允许它和表面确切的相一致,从其热转换作用被放大。在高于它的转变温度50℃,TIC系列开始软化相变,可以填充到器件微小的不规则接触面上,形成一个小接触热阻的界面,达到良好的散热效果。
5.0W TIC800G-ST相变化导热贴
颜色:灰色
导热系数:5.0W/mk
TIC800G-ST系列 相变化导热贴是一种导热相变化复合材料,专为需要重复组装的应用场景而设计,例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上,同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂,保护散热器与光模块表面的同时降低热阻,为大功率光模块提供优异的热管理解决方案。 TIC800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热
18.9W TS-Ziitek-Sharp Metal X01系列金属相变材料
颜色:银白色
导热系数:18.9W/mk
TS-Ziitek-Sharp Metal X01是数种金属混合制成的新型合金相变化导热产品,旨在解决散热和可靠性问题。TS-Ziitek-Sharp Metal X01不易蒸发,安全无毒,物化性质稳定具有高导热性能,等特点,在高于它的相变温度时,相变化材料开始软化相变,可以填充到器件微小的不规则接触面上。形成一个很小接触热阻的界面,达到良好的散热效果。
TIC™800A系列导热相变化材料
TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
TIC™800G系列导热相变化材料
TIC™800G系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
TIC™800K系列导热相变化材料
TIC™800K系列 是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
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