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TIC™800A系列导热相变化材料
TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
TIC™800G系列导热相变化材料
TIC™800G系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
TIC™800K系列导热相变化材料
TIC™800K系列 是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
TIC™800P系列导热相变化材料
TIC™800P系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800P开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
TIC™800Y系列导热相变化材料
TIC™800Y系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800Y开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
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