产品简介
TIFTM700P是一种填充发热器件和散热器片或金属底座二者之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或这个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
》良好的热传导率: 7.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用
》散热器底部或框架
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》充电桩
》LED电视 LED灯具
》显卡模组
| TIFTM700P系列特性表 |
| 颜色 | 灰色 | Visual | 击穿电压（T=1mm Vac） | ≥5500 | ASTM D149 |
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| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** |
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| 导热率 | 7.5 W/mK | ASTM D5470
| 硬度（Shore00 ，厚度＞0.75mm） | 45 | ASTM 2240 |
| 7.5 W/mK | GB/T 32064 | 硬度（Shore00 ，厚度≤0.75mm） | 75 | ASTM 2240 |
| 体积电阻率 | 1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 | 使用温度范围 | -40 ~ 160 ℃ | ********** |
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| 比重（g/cc） | 3.3 | ASTM D792 | 介电常数@1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
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| 厚度范围 | 0.020"-0.200" (0.5mm-5.0mm) | ASTM D374 | 防火等级 | 94 V0 | UL E331100 |
产品包装
标准厚度：
0.020" (0.50mm)、 0.200" (5.00mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF系列可模切成不同形状提供。
欲了解更多导热材料的产品信息，请联系本公司。
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