自主研发 · 按需定制
导热硅胶/密封材料生产厂商

咨询热线
400 800 6287
产品详情
TIC™800Y系列导热相变化材料 
简介: TIC™800Y系列 是一种高性能低热阻相变化导热界面材料。在温度50℃~60°C,开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
产品详情

产品简介

TIC™800Y系列 是一种高性能低热阻相变化导热界面材料。在温度50℃~60°C,开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。

TIC™800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

   

产品特性

  》0.021℃-in² /W 热阻

  》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂

  》流动性好,但不会像导热膏



产品应用

  》笔记本电脑和台式电脑

  》机顶盒

  》内存模块

  》热管散热解决方案

TIC™800Y系列特性表
产品名称TIC™803YTIC™805YTIC™808YTIC™810Y测试标准
颜色Visual (目视)
厚度0.003"
(0.076mm)
0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)

厚度公差±0.0006"
(±0.016mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)

密度2.2g/cc   Helium   Pycnometer
工作温度-25℃~125℃
相变温度50℃~60℃
定型温度70℃ for 5 minutes
热传导率0.95 W/mKASTM D5470 (modified)
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.021℃-in²/W0.024℃-in²/W0.053℃-in²/W0.080℃-in²/WASTM D5470 (modified)

   

产品包装

标准厚度:

0.003"(0.076mm)         0.005"(0.127mm)     

0.008"(0.203mm)         0.010"(0.254mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M) TIC™800Y 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

压敏黏合剂:

压敏黏合剂不适用于TIC™ 800Y系列产品。


规格书下载   安全资料下载    ROHS环保测试报告下载   样品索取    


友情链接/Link:
联系我们
电话咨询时间:周一至周五9:00-17:30
400 800 6287
联系邮箱:kelvin@ziitek.com
导热材料-小程序码
微信公众号二维码
在线客服
 
 
——————
热线电话
400 800 6287
+8613717189850
website qrcode