产品简介
TIC™800P系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃~60℃，TIC™800P开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的，室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
TIC™800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性
》0.020℃-in² /W 热阻
》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂
》流动性好，但不会像导热膏
产品应用
》笔记本电脑和台式电脑
》机顶盒
》内存模块
》热管散热解决方案
| TIC™800P系列特性表 |
| 产品名称 | TIC™803P | TIC™805P | TIC™808P | TIC™810P | 测试标准 |
| 颜色 | 粉色 | 粉色 | 粉色 | 粉色 | Visual (目视) |
| 厚度 | >0.003"
(0.076mm) | >0.005"
(0.126mm) | >0.008"
(0.203mm) | >0.010"
(0.254mm) |
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| 厚度公差 | >±0.0006"
(±0.016mm) | >±0.0008"
(±0.019mm) | >±0.0008"
(±0.019mm) | >±0.0012"
(±0.030mm) |
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| 密度 | >2.5g/cc | Helium Pycnometer |
| 工作温度 | >-25℃～125℃ |
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| 相变温度 | 50℃~60℃ |
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| 热传导率 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 (modified) |
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa) | >0.018℃-in²/W | >0.020℃-in²/W | >0.047℃-in²/W | >0.072℃-in²/W | ASTM D547 |
产品包装
标准厚度：
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC™800P 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂：
压敏黏合剂不适用于TIC™ 800P系列产品。
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