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TIC™800G系列导热相变化材料 
简介: TIC™800G系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
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产品简介   

TIC™800G系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。

TIC™800G系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。


产品特性   

  》0.014℃-in² /W 热阻

  》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂

  》流动性好,但不会像导热膏


产品应用   

  》笔记本电脑和台式电脑

  》机顶盒

  》内存模块

  》热管散热解决方案

TIC™800G系列特性表
产品名TIC™805GTIC™808GTIC™810GTIC™812G测试标准
颜色Gray(灰)Gray(灰)Gray(灰)Gray(灰)Visual (目视)
厚度0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)
0.012"
(0.305mm)

厚度公差±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
±0.0012"
(±0.030mm)

密度2.6g/cc   Helium   Pycnometer
工作温度-25℃~125℃
相变温度50℃~60℃
定型温度70℃ for 5 minutes
热传导率5.0 W/mKASTM D5470 (modified)
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.014℃-in²/W0.020℃-in²/W0.038℃-in²/W0.058℃-in²/WASTM D5470 (modified)



产品包装

标准厚度:

0.005"(0.127mm)        0.008"(0.203mm)

0.010"(0.254mm)       0.012"(0.305mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M) TIC™800G 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

压敏黏合剂:

压敏黏合剂不适用于TIC™ 800G系列产品。


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