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TIC™800G系列导热相变化材料

 
1 颜色:灰色
2 密度:2.6g/cc
3 导热系数:5.0W/mk
简介 TIC800G 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料,具备独特的晶粒定向结构能够**贴合器件表面,有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时,材料开始软化并发生相变,能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙,形成低热阻的界面,显著提升散热性能。
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TIC®800G 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料,具备独特的晶粒定向结构能够**贴合器件表面,有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时,材料开始软化并发生相变,能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙,形成低热阻的界面,显著提升散热性能。


产品特性

》低热阻

》带粘性而无需额外表面粘合剂

》低压力应用环境


产品应用

》功率转换设备

电源与车用蓄电电池

大型通信开关硬件

LED电视,灯具

》笔记本电脑

TIC800G相变特性表修改后.png

产品包装

标准厚度:

0.005"(0.127 mm),0.006"(0.152 mm),0.008"(0.203 mm),0.010"(0.254 mm),0.012"(0.305 mm

如需不同厚度请联系本公司。标准尺寸:10"x16"(254 mmx406 mm),16”x400'(406 mm x122 m)TIC®800G系列片材供应时附有白色离型纸及底衬垫,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状样式试供。压敏黏合剂: 不适用于TIC®800G 系列产品。补强材料:无需补强材料。



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邓白氏注册TM供应链综合能力评估 邓白氏编码DUNS: 54-954-2260
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