TIC^®800G 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够**贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时，材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。

产品特性

》低热阻

》带粘性而无需额外表面粘合剂

》低压力应用环境

产品应用

》功率转换设备

》电源与车用蓄电电池

》大型通信开关硬件

》LED电视，灯具

》笔记本电脑

产品包装

0.005"(0.127 mm),0.006"(0.152 mm),0.008"(0.203 mm),0.010"(0.254 mm),0.012"(0.305 mm

如需不同厚度请联系本公司。标准尺寸:10"x16"(254 mmx406 mm)，16”x400'(406 mm x122 m)TIC®800G系列片材供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手，也可提供模切成单个形状样式试供。压敏黏合剂: 不适用于TIC®800G 系列产品。补强材料:无需补强材料。

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