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Z-Paster100-30-10F无硅导热片 
简介: Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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产品简介  

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。


产品特性  

  》不含硅氧烷成分

  》符合ROSH标准

  》良好的热传导率:3.0 W/mK

  》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

  》可提供多种厚度选择


产品应用   

  》散热器底部或框架

  》机顶盒

  》电源与车用蓄电电池

  》充电桩

  》LED电视 LED灯具

  》RDRAM内存模块

  》微型热管散热器

Z-Paster100-30-10F 系列特性表
颜色灰色Visual击穿电压 (T= 1mm 以上)>5000 VACASTM D149
结构&成份不含硅氧烷
金属氧化物填充
**********介电常数5.5 MHzASTM D150
导热率3.0   W/mKASTM D5470体积电阻率6.0X1013 Ohm-meterASTM D257
硬度65   Shore 00ASTM 2240使用温度范围-20 To 125 **********
比重2.88 g/ccASTM D297总质量损失 (TML)0.30%ASTM E595
厚度范围0.010"-0.200" (0.5mm-5.0mm)ASTM D374防火等级94 V0等同于




产品包装

标准厚度

0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

选项

特殊NS1处理后可以让产品单面无粘性


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邓白氏注册TM供应链综合能力评估 邓白氏编码DUNS: 54-954-2260
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