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TIG™780-38导热膏|导热硅脂 
简介: TIG™780-38为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
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产品简介

TIG™780-38产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。

TIG™780-38为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。


产品特性

  》0.01℃-in²/W 热阻

  》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

  》为热传导化学物,可以**化半导体块和散热器之间的热传导

  》**电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

  》环保无毒


产品应用

  》半导体块和散热器

  》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

  》高性能中央处理器及显卡处理器

  》自动化操作和丝网印刷

TIG™780-38系列特性表
产品名称TIG™780-38测试方法
颜色灰色膏状目视
结构&成分金属氧化物硅油
黏度2300K cps @.25℃Brookfield RVF,#7
比重2.5 g/cm3
使用温度范围-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃*****
挥发率0.18%   /   200℃@24hrs*****
导热率3.8 W/mKASTM D5470
热阻抗0.01℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)AST



产品包装

TIG780-38 可使用1公斤(品脱容器) 3公斤(夸脱容器) 10公斤(加仑容器)。

如需不同厚度请与本公司联系。


产品储存

建议储存在20 ℃〜35 ℃的仓储空间**湿度不超过50% ,不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里


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邓白氏注册TM供应链综合能力评估 邓白氏编码DUNS: 54-954-2260
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