产品简介
TIF®050-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF®050-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。
产品特性
》良好的热传导率: 5.0W/mK
》柔软,与器件之间几乎无压力
》低热阻抗
》可轻松用于点胶系统自动化操作
》长期可靠性
产品应用
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》半导体自动试验设备
| TIF®050-11系列特性表 |
| 颜色 | 灰色 | 目視 |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
| 挤出量(g/min) | 40 | 兆科测试 (30 cc针筒/管口直径 2.5 mm/90 psi) |
| 密度(g/cc) | 3.20 | ASTM D297 |
| 导热系数(W/mK) | 5.0 | ASTM D5470 |
| 热阻抗 @10psi(℃·in2/W) | 0.077 | ASTM D5470 |
| 热阻抗 @50psi(℃·in2/W) | 0.068 | ASTM D5470 |
| 建议使用温度范围(℃) | -45 ~200 | 兆科测试 |
| 介电强度(V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| *小界面厚度(mm) | 0.20 | 兆科测试 |
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 |
| 保质期限 | 12个月 | - |
产品包装
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
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