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TIF™ 045-01导热泥|导热凝胶 
1: 颜色:黑色
2: 粘度:4000.000CPS
3: 良好的热传导率: 4.5W/mK
4: 可轻松用于点胶系统自动化操作
5: 长期可靠性,符合UL94V0防火等级
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产品介绍

TIF™ 045-01 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF™ 045-01比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

TIF™ 045-01的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。

TIF™ 045-01的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。


黑色.jpg

产品特性
   》良好的热传导率: 4.5W/mK

  》柔软,与器件之间几乎无压力

  》可轻松用于点胶系统自动化操作

  》长期可靠性


产品应用

  》散热器底部或框架

  》LED液晶显示屏背光管,LED电视LED 灯具

  》高速硬盘驱动器

  》微型热管散热器
   》汽车发动机控制装置

  》通讯硬件
   》半导体自动试验设备

TIF™045-01系列特性表
颜色黑色目視
结构&成分陶瓷填充硅材料***
粘度4000,000cpsGB/T 10247
比重2.95 g/ccASTM D297
导热系数4.5W/mkISO 22007-2
热扩散系数1.651mm2/sISO 22007-2
比热容2.7 MJ/m3KISO 22007-2
使用温度范围-45~200******
耐电压强度200 V/milASTM D149
防火等级UL 94 V0E331100
总质量损失0.65%ASTM D595


产品包装

30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。

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