产品简介
TIF®080-11 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF®080-11 具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热膏类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA封装、BGA封装、DSP晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。
产品特性
》良好的热传导率: 8.0 W/mK
》柔软与器件之间几乎无压力
》低热阻抗
》可轻松用于点胶系统自动化操作
》长期可靠性
产品应用
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管，LED电视
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》半导体自动试验设备
| TIF®080 -11系列特性 |
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅材料 |
|
| 挤出量（g/min） | 10 | 兆科测试（30 cc针筒/管口直径2.5mm/9-psi） |
| 密度（g/cc） | 3.55 | ASTM D297 |
| 导热系数(W/mK) | 8.0 | ASTM D5470 |
| 热阻抗@10psi（℃-in2/W） | 0.065 | ASTM D5470 |
| 热阻抗@10psi（℃-in2/W） | 0.060 | ASTM D5470 |
建议使用温度范围 (℃） | -45~200℃ | 内部测试 |
| 介电强度（v/mm） | ≥400 | ASTM D149 |
| *小界面厚度（mm） | 0.25 | 兆科测试 |
阻燃等级
| V-0 | UL 94 |
| 保质期限 | 12个月 | 内部测试 |
产品包装
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
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