产品简介
TIF100-12-05ES是一种填充发热器件和散热器片或金属底座二者之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或这个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
》良好的热传导率: 1.2W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用
》散热器底部或框架
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》充电桩
》LED电视 LED灯具
》RDRAM内存模块
》显卡模组
| TIF100-12-05ES 系列特性表 |
| 颜色 | 蓝色 | Visual | 击穿电压
（T=1mm,Vac） | ≥5500 | ASTM D149 |
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| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** | 介电常数@1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
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| 导热率 | 1.2 W/mK | ASTM D5470 | 体积电阻率 | ≥1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
| 1.2 W/mK | ISO22007-2.2 |
| 密度(g/cm3) | 2.0 | ASTM D792 | 使用温度范围 | -40 ℃~160 ℃ | ********** |
硬度
(Shore00) | 12±5 | ASTM 2240 |
| 厚度范围 | 0.020'(0.5mm)-
0.200'(5.0mm) | ASTM D374 | 防火等级 | 94-V0 | UL E331100 |
产品包装
标准厚度：
0.020" (0.5mm)~0.200" (5.00mm)
标准片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
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