导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫。这种硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有良好的导热性能，亦保留了其很软的特性。兆科TIF导热凝胶比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分离的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 导热凝胶的4大核心： 1、导热凝胶的导热系数很高，可以很好的大化的使散热性能达到非常好。 2、使用起来方...
在电力电子设备中，随着温度的增加，失效率也在增加，因此变频器功率器件的热设计直接关系到设备的可靠性与稳定性。为保证设备的正常工作，把大量的热量散发出去，优化散热与通风方案，进行合理的设计与计算，实现设备的有效散热，对于提高设备的可靠性是十分必要的。 在电子行业竞争越来越激烈的市场中，生产更高性能的电子设备，离不开高稳定性、高导热性的材料。变频器的故障率随温度升高而呈...
导热相变化材料是热强化聚合物，设计了把功率消耗型电子设备和与之相连的散热器之间的热阻降到很低。该热阻小的通道优化了散热器的性能、改善了微处理器、内存模块DC/DC转换器和功能模块的可靠性。 常温下，导热相变化材料会维持固态，不能挤出界面内的空气，随着温度的升高，导热相变化材料会变得更加的柔软，那么在这个时候界面的空气就会被挤出，温度也会逐渐的下降。当导热相变化材料达...
对于笔记本电脑，通常由于其散热空间十分有限的原因，使得散热模块的设计难度要求异常困难，对于手提电脑的散热模块，一般包括风扇以及导热铜管和导热界面材料导热硅胶片。 导热硅胶片是在硅胶的基础上添加新型高导热绝缘材料，通过科学混合配制而成，是一种高活性的吸附材料。在配制过程中硅胶和导热绝缘材料混合后形成不同的微孔结构，使其具有强大的吸附性能，正因为这种性质决定了用它做成的...
随着通信设备的迅速发展，通信设备的集成度和组装密度不断提高，在提供强大的使用功能的同时，也导致了各种电磁波辐射问题。 在设计的初期阶段，预先研究哪些部件可能产生电磁干扰和易受电磁干扰，可以采取措施，确定使用哪些抗干扰的方法。设备内各部分电路均应作为电磁兼容性设计的一部分来考虑，如果事后才加上去可能破坏原先的EMC设计。 光收发器模块具有高吞吐能力，因此常用...
导热灌封胶是一种室温固化导热材料，具有对电子器件冷却和粘接功效。可广泛应用于大功率LED、内存模块、密封的集成芯片。使用温度范围在-60～250之间，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。每种胶粘剂都有自己的优点，显示出其独特性...
虽然导热硅胶片带有微粘性，但是在使用或运输过程中可能有滑落的可能性，因为导热硅胶片的粘接度过低，容易在收到外力跟重力的情况下出现移动。因此给导热硅胶片背胶可以解决滑落移动的问题，使其牢牢地固定在平面上。 为了满足对电子产品、电子元器件的散热要求，一般多数人会选择轻薄的导热硅胶片放置在发热体上，并且根据工艺的要求，也往往会对导热硅胶片进行背胶处理，因为导热硅胶片背胶需...
