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导热相变化材料的应用领域和产品特性

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发表时间:2024-07-09 10:42作者:导热材料生产厂家网址:https://www.ksziitek.com/

         导热相变化材料是一种能够随温度变化而改变物理状态的材料,主要用于降低电子器件与散热片之间的热阻,从而提高散热效率。 这些材料在室温下为固态,便于处理和安装,当温度升高至工作温度时,它们会变为液态或软态,能够填充器件与散热片之间的微小空隙,有效排除界面内的空气,从而大大降低接触面之间的热阻。这种材料的相变过程伴随着潜热的吸收或释放,使得它在电子散热领域具有显著的优势。

TIC导热相变化.jpg


        工作原理: 导热相变化材料在常温下保持固态,随着温度升高大约50°,材料变得柔软,能够流动并填充界面之间的空隙,排除空气,从而改善导热性能。当温度下降恢复到常温时,材料再次固化,但保持界面的良好润湿性,确保持续很好的导热,在室温下呈科弯曲固态,无需增加强材料而直接使用,免除了增强材料对导热性能的影响。

导热相变化TIC800G (11).jpg


       应用领域: 由于其优异的导热性能和易于处理的特性,导热相变化材料被广泛应用于高频率微处理器、存储器模块、笔记本和桌面计算机,高速缓存的芯片,DC/DC转换器和功率模块等电子器件的散热解决方案中。
       特点: 导热相变化材料在室温下具有天然粘性,无需粘合剂,散热器无需预热,这个材料不仅提供良好的导热性能,还具有非导电性、较好可靠性和长期稳定性,能够在恶劣温度条件下保持性能稳定,是现代电子设备散热系统的关键组成部分。

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