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AI时代下,兆科科技导热材料闪亮登上台北南港展会

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发表时间:2024-06-05 11:37作者:导热材料生产厂家来源:http://www.ksziitek.com网址:http://www.ksziitek.com

        随着人工智能技术的迅猛发展,AI智能电子产品在我们日常生活中的应用愈发广泛。然而,随着处理器主频的不断提高和核心数量的不断增加,电子产品的散热问题也日益凸显。在这一背景下,兆科科技凭借其多款**的导热材料,在台北南港展览会上大放异彩,成为AI散热领域的佼佼者。

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2024-6/4~6/7

Booth:I1411

多款导热材料亮相,带领AI散热新潮流

在台北南港展览会上,兆科科技展示了其自主研发的多款导热材料,包括TIF导热硅胶片、TIG导热硅脂、TIF导热凝胶、TIC导热相变化材料、Z-FOAM800硅胶泡棉密封垫、TCP导热塑料、TIR导热石墨片等。这些导热材料凭借优异的热传导率、机械性能及化学稳定性,在AI智能电子散热领域展现出强大的应用潜力。

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其中,为大家简单介绍几款,TIF导热硅胶片以其高导热性、柔软兼有弹性的特性,能够轻松填补发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,有效提高散热效率。而TIG导热硅脂则能充分润湿接触表面,形成低热阻界面,实现更有效能的热量传递。此外,TIC导热相变化材料在室温下具有天然黏性,无需额外粘合剂,且流动性好,不易溢出,为AI散热提供了更多可能性。

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AI应用前景广阔,导热材料作用凸显

在AI智能时代,导热材料的作用日益凸显。随着电子产品运算量的不断增加,处理器在运行过程中产生的热量也随之增多。而导热材料作为热量传递的桥梁,其性能的好坏直接影响到电子产品的散热效果和使用寿命。兆科科技导热材料凭借其优异的性能,在AI智能电子散热领域展现出广阔的应用前景。

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展位现场火爆,观众络绎不绝

在台北南港展览会上,兆科科技的展位现场火爆异常,吸引了众多观众驻足观看。观众们纷纷表示,兆科科技的多款导热材料在性能上表现优异,能够有效解决AI智能电子产品的散热问题。同时,兆科科技的工作人员也都与和观众互动,解答观众们的疑问,让更多人了解到了导热材料在AI散热领域的重要性。

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展望未来,持续创新

展望未来,兆科科技将继续秉承「创新、质量、服务」的理念,不断研发出更多高性能的导热材料,为AI智能电子散热领域的发展贡献更多力量。同时,兆科科技也将关注行业动态和技术发展趋势,与产业链上下游企业紧密合作,共同推动AI智能电子散热技术的不断进步。

总之,兆科科技在台北南港展览会上凭借其多款**的导热材料成为了展会上的亮点之一。在AI智能电子散热领域的应用中,兆科科技导热材料展现出了强大的竞争力和广阔的市场前景。未来,兆科科技将继续致力于导热材料的研发和创新,为AI智能电子散热领域的发展注入更多活力。

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