兆科科普：导热石墨片进行包边处理原因

       导热石墨片凭借着高导热性能，低热阻，重量轻的特点，是近年十分流行的一种高导热材料，石墨可以沿两个方向进行均匀导热，从而实现快速热扩散的功能，还能够屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。目前按性能特点可分为：人工导热石墨和天然导热石墨两大种类。那为什么导热石墨片要包边呢？

       导热石墨片进行包边处理原因：

       其实导热石墨片之所以要包边是因为石墨本身是导电的，经过覆膜之后虽然是达到了绝缘效果，但是在裁切客户所需尺寸规格时被裁切（模切）断的石墨片边缘会掉落石墨微粉末粒，导热石墨片包边之后会更好的贴合在发热源，同时也能防止石墨微粉末粒的掉落。如果被客户使用在电子产品内部进行热传导，如果导热石墨片层少量脱落并不影响电子设备正常工作，可不作处理。但是如果脱落较多，在使用的过程中如果石墨微粉末粒掉了在电子元器件上，会导致电子元器件短路，从而可能导致电子元器件的损坏。

       通过技术更新实现了异步模切作业的工艺方式，新导热石墨片包边工艺相对于传统的复合石墨片材再进行作业的工艺，只在片材石墨进行上异步模切外框时与保护膜复合，减少片材石墨在复合材料受力，使得片材石墨更稳定，即可能够避开两片石墨时间的不规律跳距进行冲切，又可以完成将石墨片按照冲切定位孔的规律位置进行模切，不易脱落，也使得排废更便利。同时，只需在一步进行定位即可，不仅有效提高生产效率，还能大大提升了产品合格率。