兆科集团邀您莅临2023第十三届中国国际储能大会 二维码
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Kheat PI加热膜是兆科公司研发生产的加热产品，特别柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。 PI加热膜产品特性： 金属发热带,聚酷亚胺薄膜绝缘(厚度0.05-0.1mmT) 电阻片厚度选择范围：0.03~0.1mmT 非常柔软，其zui小弯曲半径仅为0.8mm左右 形状尺寸、功率电压可按客户要求定制 发热均匀、热效率高 符合RoHs、CE、UL认证
Kheat SP硅胶加热片是兆科公司研发生产的加热产品，硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命。可按设计要求定制。 硅胶加热片产品特性： 金属发热带,硅橡胶绝缘(厚度0.5-2.0mmT) 电阻片厚度选择范围：0.03~0.1mmT 形状尺寸、功率电压可按客户要求定制 发热快,热效率高,可任意弯折 可选择单面背胶便于快捷安装 符合RoHs、CE、UL认证
Kheat ES环氧加热板是兆科公司研发生产的加热产品，环氧加热板充分发挥了FR-4的特性，具有良好的耐候性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命；可按设计要求定制。 环氧加热板产品特性： 金属发热带,环氧板绝缘(厚度0.5-10.0mmT) 电阻片(电阻丝直径)厚度选择范围：0.03~0.1mmT 形状尺寸、功率电压可按客户要求定制 发热快,热效率高 可选择单面背胶便于快捷安装 符合RoHs、CE、UL认证
TIF导热硅胶片系列热传导界面材料是一款应用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的导热垫片，它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率并延长其使用寿命。 导热硅胶片产品特性： 热传导率从：1.2~25.0W/mK 提供多种厚度选择：0.25mm~5.0mm 防火等级：UL94-V0 硬度：10~65 shore00 高可压缩性, 柔软兼有弹性, 适合于在低压力应用环境 带自粘而无需额外表粘合剂
TIF™单组份导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其很软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。 导热泥产品特性： 热传导率从：1.5~7.0W/mK 符合UL94V0防火等级 柔软,与器件之间几乎无压力 可轻松用于点胶系统自动化操作 低热阻，长期可靠性
TIF™双组份导热凝胶是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 导热凝胶产品特性： 热传导率从：1.5~5.0W/mK 符合UL94V0防火等级 双组份材料，易于储存 优异的高低温机械性能及化学稳定性。 可依温度调整固化时间。 可用自动化设备调整厚度。 可轻松用于点胶系统自动化操作。
Z-FOAM800硅胶泡棉密封垫是兆科公司的硅胶发泡材料专用高温高压密封中的应用。我们有不同的厚度和硬度，提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加尺寸的稳定性和撕裂强度增加。 硅胶泡棉密封垫产品特性： 阻燃等级：UL94V0 热传导率：0.12W/mK 耐高温200℃ 密封性能好 紫外线和耐臭氧性 良好的缓冲及高压缩量 压缩后恢复良好
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