导热硅胶片具有这四大特性，让电子元器件散热不再是难题

       导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

      导热硅胶片因为具有多种优良特性，在电子元器件导热散热上也广泛的被应用。小编就为大家总结几点特性，方便大家的选择。

       一、便捷性，高导热硅胶片具在测试、安装时方便快捷，可以重复使用。良好的便捷性降低了生产工序和相应成本，也使得返修等处理更快捷；

       二、高导热，导热硅胶片的使用，很好的填充了发热件和散热器之间的空隙，很大的提高了导热散热效率；

       三、稳定性，导热硅胶片具有良好的稳定性，在各种不同环境条件下都能保持良好的特性，从而保证了电子产品在各种环境下性能稳定；

       四、绝缘性，在电子产品导热散热中，很多器件都需要导热材料具备绝缘性，防止导电对其他器件产生不良影响；

      导热硅胶片所具有的这四大特性让其广泛运用，属于一种比较成熟的导热材料，随着技术的进步，导热硅胶片将会具备更多优良特性，从而进一步满足实际生产应用需求。