导热灌封胶使用时为什么会出现开裂？

       导热灌封胶是一种室温固化导热材料，具有对电子器件冷却和粘接功效。可广泛应用于大功率LED、内存模块、密封的集成芯片。使用温度范围在-60～250之间，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。每种胶粘剂都有自己的优点，显示出其独特性，并在正确的环境中使用。使用时它表现出这种性能。在正确的字段中使用它，而不必担心麻烦。

       使用时，导热灌封胶不同于其他粘合剂，它可以很好地保护电子组件，并且不受湿度，湿度和光源等因素的影响，因此可以放心使用。同时，它可以抵抗紫外线，臭氧和外部振动的影响，从而降低了受到各种环境影响的可能性。那么在使用过程中基材开裂的原因是什么?

1、产品选择存在问题。黑色灌封胶固化后，会释放出小分子产物，并且不会直接粘附到基材上。当粘合剂在封闭环境中固化时，它会粘附到基材上，随着时间的流逝，它将腐蚀基材并导致基材破裂。

2、产品的膨胀和收缩存在问题。在某些行业中，导热灌封胶的使用可能会消失。粘合剂的质量不一定存在问题，它会膨胀或收缩太多。冷热条件交替变化时，很容易破裂。为了解决这个问题，有必要改进布置方案以避免基板破裂。

3、基板结构有问题。一些基材的结构不是很合理，用导热灌封胶粘合后，不能牢固粘合并开裂。

既然知道了基材开裂的几种情况，那么在选择基材和黑色灌封胶时必须非常小心。优质的基材涂上合适的灌封胶可以提高粘合性。