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导热灌封胶使用时为什么会出现开裂?

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发表时间:2023-03-22 11:53作者:导热材料生产厂家来源:https://www.ksziitek.com/网址:https://www.ksziitek.com/

       导热灌封胶是一种室温固化导热材料,具有对电子器件冷却和粘接功效。可广泛应用于大功率LED、内存模块、密封的集成芯片。使用温度范围在-60~250之间,可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。每种胶粘剂都有自己的优点,显示出其独特性,并在正确的环境中使用。使用时它表现出这种性能。在正确的字段中使用它,而不必担心麻烦。

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       使用时,导热灌封胶不同于其他粘合剂,它可以很好地保护电子组件,并且不受湿度,湿度和光源等因素的影响,因此可以放心使用。同时,它可以抵抗紫外线,臭氧和外部振动的影响,从而降低了受到各种环境影响的可能性。那么在使用过程中基材开裂的原因是什么?

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1、产品选择存在问题。黑色灌封胶固化后,会释放出小分子产物,并且不会直接粘附到基材上。当粘合剂在封闭环境中固化时,它会粘附到基材上,随着时间的流逝,它将腐蚀基材并导致基材破裂。

2、产品的膨胀和收缩存在问题。在某些行业中,导热灌封胶的使用可能会消失。粘合剂的质量不一定存在问题,它会膨胀或收缩太多。冷热条件交替变化时,很容易破裂。为了解决这个问题,有必要改进布置方案以避免基板破裂。

3、基板结构有问题。一些基材的结构不是很合理,用导热灌封胶粘合后,不能牢固粘合并开裂。

既然知道了基材开裂的几种情况,那么在选择基材和黑色灌封胶时必须非常小心。优质的基材涂上合适的灌封胶可以提高粘合性。


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