软性导热硅胶片应用在无线充电器上解决散热问题

       随着手机的频繁使用，当手机无线充得到广泛的认可后，运用率也越来越高，一度成为手机充电行业的爆款产品。当下无线充电技术突破了传统的连接线充电，是一种利用智能电力传输的无线充电技术，提高了充电效率和便利性。手机无线充电现已得到广泛认可，其使用率也在不断上升。无线充电器由于其体积小，内部电子元件的工作温度需要首先解决，导热硅胶正是提供了其散热方案来解决这一重要问题。

      导热硅胶片表面具有一定的柔韧性、优异的绝缘性、可压缩性和自然粘性，专为利用缝隙传热的设计方案而生的。可填充间隙，完成加热部件和散热部件之间的热传递，同时还起到绝缘、减振、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求。具有可制造性和实用性，其厚度适用范围广，是良好的导热填料。广泛应用于电子电器产品中，将热源的表面温度传递到散热器和空气。

       为了达到更好的散热效率，无线充电底座一般由金属材料制成，并集成有防滑垫，为内部电子元件的散热打下良好基础，以达到防滑耐磨效果。在无线充电内部线圈部分，该部分包括热量集中在中间的部分，因此温度主探头将安装在线圈中间，以确保充电器的使用温度在规定温度范围内。

       由于底壳与无线充电电路板连接，所有元器件集中在印刷电路板的一侧，电路板为不规则的整体，与底壳没有直接的无缝连接，所以底壳粘贴导热硅胶片填充底壳与电路板之间的空隙，从而使电路板的热量通过导热硅胶片传导至底壳散热。