在选择导热硅胶片厚度时，通常要考虑的两个主要因素

       导热硅胶片一直都广泛被用于光电产业、电脑产业、网络产业、家电产业、半导体照明产业等，那么更多的了解导热硅胶片的性能，在选择的时候也省时、省力。虽然选择导热硅胶片主要的是了解其导热系数、击穿电压、硬度和厚度，但是单说某个参数会形成空泛，导热系数、击穿电压、硬度这三个参数属于电气参数，理解的直观性较差，而导热硅胶片的厚度属于物理参数，比较容易把握和理解。然后就从厚度选择上结合其他的主要参数给他从新讲解了一番，然后，终于明白，如何选择一款好的导热硅胶片，在选择厚度时，通常要考虑两个主要因素，希望大家了解后能够有更好的选择！

　　一是热阻：导热硅胶片厚度越薄热阻就越小;原因是导热硅胶片的厚度越厚，则发热部件的表面温度从导热硅胶片的一端传到另一端的需要的时间越长，所以热量传递越慢;同时导热硅胶片越厚则价格也更贵,因为同样的尺寸，厚度越厚使用的材料也更多。在主要散热源上（如芯片与主板的界面填充），如何让导热硅胶片起到作用，结构工程首先要考虑到界面填充的薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。

　　二就是防震作用：导热硅胶软垫具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充（如盒子），既能防震又能将PCB板多余的热量散去，在不固定产品上广泛应用。