CPU、IGBT电子元件散热为什么选择导热硅脂呢？

      答：因为导热硅脂是以硅油做为基体的膏状导热界面材料，用来填充发热源器件CPU、IGBT等，与散热片之间的空隙，具有良好的可印刷和涂抹性，其作用是用来向散热片传导至发热芯片散发出来的热量，使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平范围，防止芯片因为散热不好而损毁，并延长其使用寿命。

       如今电子产品已经融入到我们生活中的方方面面，电子元件高度集中，而导热硅脂材料在电子元器件上的应用将会越来越受欢迎。由于电子元器件的高浓度“冷却”是非常突出的问题，便直接影响着各种复杂设备的使用寿命和可靠性。

导热硅脂的特性：

》低热阻

》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导

》有和好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

》环保无毒   

导热硅脂包装方式：

可使用1公斤（品脱容器)、3公斤（夸脱容器)、10公斤（加仑容器)。如需不同厚度请与本公司联系。