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CPU、IGBT电子元件散热为什么选择导热硅脂呢?

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发表时间:2023-01-17 14:38作者:导热材料生产厂家来源:https://www.ksziitek.com/网址:https://www.ksziitek.com/

      答:因为导热硅脂是以硅油做为基体的膏状导热界面材料,用来填充发热源器件CPU、IGBT等,与散热片之间的空隙,具有良好的可印刷和涂抹性,其作用是用来向散热片传导至发热芯片散发出来的热量,使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平范围,防止芯片因为散热不好而损毁,并延长其使用寿命。

TIG780-50导热硅脂 (1).jpg

       如今电子产品已经融入到我们生活中的方方面面,电子元件高度集中,而导热硅脂材料在电子元器件上的应用将会越来越受欢迎。由于电子元器件的高浓度“冷却”是非常突出的问题,便直接影响着各种复杂设备的使用寿命和可靠性。

TIG780-10导热硅脂 (1).jpg

导热硅脂的特性:

》低热阻

》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导

》有和好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

》环保无毒   

导热硅脂包装方式:

可使用1公斤(品脱容器)、3公斤(夸脱容器)、10公斤(加仑容器)。如需不同厚度请与本公司联系。


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