有机硅导热灌封胶应用在电子元器件上的散热

       电子产品在日新月异的高速发展与提升，很多电子元件在使用中会产生大量热量，如果这种热量散热不及时很容易造成电子元器件高温过热，从而产生故障，影响电子电器产品使用寿命。所以，效能高的散热设计成了重中之重，尤其是芯片处理器、LED、电源包上表现特别明显。

       为了解决这一问题，一般都会在电子产品内灌注电子导热灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的热量高速传导至散热外壳上，从而提高电子产品的安全性及使用寿命。适用灌注在电子元器件上的灌封胶一般有三种，分别是：环氧树脂导热灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶、有机硅导热灌封胶。其中非常适合灌封在电子产品内的是：有机硅导热灌封胶，因为其他材质都有一些无法避免的缺点。

      有机硅导热灌封胶具有优异的电气性能和绝缘性能，用于电子元器件上能保证各元器件不会相互干扰，能有效提高电子产品的稳定性，而且还能起到导热、阻燃、防水抗震等作用。

       导热灌封胶产品特性：

       1、良好的热传导率：1.0~2.8W/mK；

       2、耐然等级UL94-V0；

       3、良好的绝缘性能，表面光滑较低的收缩率；

       4、较低的粘度，易于气体排放；

       5、良好的耐溶剂、防水性能；

       6、较长的工作时间，优良的耐热冲击性能。