一分钟了解导热硅胶垫片是什么介质，导热硅胶垫、软导热硅胶片及导热硅胶片的性能

       导热硅胶垫是一种导热介质，用于减少热源表面与散热器件接触面之间的接触热阻。在行业内，也可称为导热硅胶片、导热硅胶垫等。

       导热硅胶垫概述：随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、设备工作故障、尺寸空间限制等许多性能问题。因此，温度控制已成为设计中的一个关键挑战，即如何有效地带走更大单位功率产生的更多热量，当结构收紧，操作空间越来越小。

       软导热硅胶片从工程角度模仿设计如何使材料不规则表面匹配，采用高性能导热材料，消除空气间隙，提高整体热转换能力，使设备在较低的温度下工作。

      导热硅胶片具有一定的灵活性、优良的绝缘性、压缩性、自然表面粘度，特别是利用间隙传热设计生产，可填充间隙，完成加热部分与散热部分之间的热传递，同时发挥绝缘、减震、密封等作用，能满足设备小型化、超薄设计要求，工艺和使用，厚度应用广泛，是一种优良的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。