兆科诚邀您莅临2022中国杭州数字安防生态大会

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发表时间：2022-10-26 14:47作者：导热材料生产厂家来源：https://www.ksziitek.com/网址：https://www.ksziitek.com/

兆科展会邀约：

2022中国杭州数字安防生态大会将于2022/11/02-04，位于杭州国际博览中心。兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！

展会时间：2022/11/02-04

展位号：A09

展会地点：杭州国际博览中心1C展厅(地址：浙江省杭州市萧山区奔竞大道353号)

产品介绍

加热材料系列

Kheat PI加热膜：PI加热膜特别柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。

产品参数表：

Kheat SP硅胶加热片：SP硅胶加热片是硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命。可按设计要求定制。

产品参数表：

Kheat™ SP硅胶加热片特性表.png

Kheat ES环氧加热板：ES环氧加热板充分发挥了FR-4的特性，具有良好的耐候性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命；可按设计要求定制。

产品参数表：

导热材料系列

TIF系列低挥发导热硅胶片：低挥发、低介电常数、低硬度、低热阻、高K值。

低挥发.png

低挥发导热硅胶片的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-45~200℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热凝胶.png

填充材料系列

TIF系列导热凝胶：导热凝胶是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫的模切厚度，且不同于一般垫片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。