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AI智能时代,导热材料快速的将热源传递出去,才可有效解决散热问题

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发表时间:2022-09-19 16:25作者:导热材料生产厂家来源:https://www.ksziitek.com/网址:https://www.ksziitek.com/

       AI智能时代的来临,智能电子产品处理器主频将不断地提高,核心数量也会不断增加。在运行高运算量的软件游戏时所产生的热量也会不断增加,电子产品的散热问题仍然是要点,散热导热材料的作用也将日益凸显。

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       如果不能通过良好的途径处理这些热量,那很有可能对硬件造成损伤,导致电子产品性能不稳定,所以,对电子产品需要优化结构设计,再搭配选择性良好的导热散热材料来快速的将大量的热源传递出去,才可有效解决。那么常用的导热散热材料有哪些呢?

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       1、有机硅导热材料:导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶
       在产品的结构中,元器件的接触面之间会存在一定厚度的空气间隙,而空气的导热系数为0.03W/MK,导热材料一般都能做到3W/MK,相差一百倍。手机上CPU的威力使用2W/MK的导热硅胶材料可使CPU温度降低5~10摄氏度。
       TIF导热硅胶片
       是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-45~200℃温度,低压力环境可稳定工作,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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       TIG导热硅脂
       是填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。

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       TIF导热凝胶
       是一种软硅凝胶间隙填充垫,这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,保留了其很软的特性,可自动化点胶。能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

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       2、导热相变化材料:
       利用材料相变的过程吸热和放热,导热相变化材料具有良好的界面填充性,导热相变化材料配合导热石墨可以解决渗漏现象。
        TIC导热相变化
       是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。在工作温度下,相变材料软化的同时不会完全液化或溢出。

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       3、导热石墨片:
       利用导热石墨的独特六边形晶体结构,可以在平面方向快速地传导热量。
       TIR导热石墨片
       柔性人工合成石墨片是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜,具有非常高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源,如CPU。

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       4、热辐射材料:
       利用金属的高导热特性,配合辐射涂层,如石墨烯薄膜纳米碳涂层的高辐射特性,达到综合的散热效果。

       5、隔热材料:
       通过隔热材料,如纳米气凝胶隔热膜,改变原有的热传递路径使目标除温度控制在要求范围内。


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