导热凝胶有哪些特征优势，为何如此受欢迎？

       导热凝胶产品是一款有机膏导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶分为单组份凝胶和双组份凝胶，下面简单介绍一下导热凝胶的一些特性：

       一、具有优异的导热性能，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；

       二、具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；

       三、具有粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用；

       四、固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处；

       五、是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、更环保，已通过欧盟RoHS标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障；

       导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。