低热阻导热凝胶不仅增强5G路由器散能力还提高了稳定性

        5G作为“新基建”中的基础通信设施，拥有超大带宽、超低时延以及海量连接等技术特性，加大数据、人工智能等一系列创新应用落地。5G时代，路由器的发展虽然越来越集成化，有更大的内存，更高的速度，注定热量会越来越大，但还是要保持小而美观的外表，使热量快速聚积。所以路由器散热也是考验一个路由器设计的关键因素。

       大多数路由器的外壳都是塑料做成，部分路由器底壳是金属材料。且为了美观和防止落尘的要求，表面基本不会开散热孔，而且塑料的散热效果不佳，所以一般都是把热量通过路由器底壳来散热，此时就需要导热材料把热量引导到底壳上，从而把热量散去。

      为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上加上导热凝胶，上面焊上或者锁上散热器，有的是直接在PCB板反面，因此芯片的背面采用导热凝胶来散热是完全可以的。

导热凝胶产品特性：

1、良好的热传导率；

2、低热阻抗；

3、长期可靠性；

4、柔软，与器件之间几乎无压力；

5、符合UL94V0防火等级；

6、可轻松用于点胶系统自动化操作。