三款导热界面相结合使用帮助服务器达到散热目的

       为了保障服务器稳定运行,将CPU、硬盘、内存等部件的工作温度控制在许用范围内，才能有效保证服务器拥有较好的工作能力和较长的工作寿命，现在服务器主要采用风冷和液冷的方式。在实际测试中，在低负荷状态时，高温度出现在内存上，当服务器处于高负荷时，服务器内部高温度出现在CPU上，其次是内存的温度较高，而硬盘靠近进风口，其温度很低。不管是采用风冷还是液冷的方式，都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂和导热相变化填充主芯片的散热间隙，可以提高热量传递效率，进一步发挥散热系统的散热作用,以此来保护重要部件。

        导热硅胶片产品特性：
       1、 良好的热传导率
       2、带自粘而无需额外表面粘合剂
       3、 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
       4、 可提供多种厚度选择

       导热硅脂产品特性：
       1、 低热阻
       2、一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
       3、 为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导
       4、有和好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
       5、环保无毒

       导热相变化产品特性：
       1、0.014℃-in² /W—0.055℃-in² /W 热阻
       2、室温下具有天然黏性, 无需黏合剂
       3、流动性好，不会溢出