工业光模块散热难点兆科高导热材料来解决 二维码
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光模块广泛应用于5G前传，众所周知，光模块的核心器件为光芯片，而当前光模块处于飞速发展的阶段，随着传输速率越来越高，要保证光模块在一定传输距离及诸多恶劣工况条件下仍保持稳定工作性能，光芯片就需要工作在一定的温度范围内。所以，良好的散热通道是光模块结构设计中必不可少的成分。
功率密度的增加带动了对更高导热率材料的需求，并对导热管理创新技术有了更高的要求。由于要集成到更小的空间，需要使用超软导热材料，并可以通过自动化来改进工艺。更小、更快、功能更强大，这些对更高性能不断增长的需求，对散热管理、抗电磁干扰和设备可靠性方面都带来新的设计挑战。
在产品设计层面上，功能更强大所产生的热量是一个问题, 能源浪费或形成电磁干扰是另一问题。传统钣金盖式光模块，通过钣金盖、底座、压块来固定，此类固定方式虽简单，但是压块与钣金盖之间存在细长缝隙，会导致模块存在异响，同时不能有效屏蔽光模块光口的电磁波。当光口性能无法满足要求时，可以在普通的压块与钣金盖之间贴导电布、导电橡胶条或导电胶等导电软性材料来克服这一缺陷。作为16年来一直生产导热材料的生产厂家兆科推荐高性能的导热硅胶片和导热密封垫。
导热硅胶片一款颜色为各色的导热材料，它的热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底之间的空气，新能源之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。它在 -40 To 160 ℃的温度范围内使用，它同时也满足UL94V0等级阻燃要求。它不仅应用在5G，在新能源动力锂电池材料中也有应用领域。
Z-FoamTM 800-10SC系列是兆科公司的硅胶发泡材料专为高温高压密封中的应用。我们有不同的厚度和硬度，提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加的尺寸稳定性和撕裂强度增加。
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