电子产品上面为什么要选择导热材料？

       一、为什么电子产品要使用导热材料？

       1、在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有（0.024W/(mK)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，终造成散热器的效能低下。

       2、使用具有高导热材料填充这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之产的有效接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

       1、导热硅胶片：

       导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

       2、导热硅脂：

       导热硅脂产品是呈膏状的散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要好很多。

       3、导热绝缘片：

       导热绝缘材料具有绝缘性能，同时它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。

       4、导热双面胶：

       导热双面胶带产品大量应用于粘接散热片到微处理器、新能源锂电池组和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有强的粘合强度,并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定