导热界面材料帮助路由器解决散热及屏蔽问题

       无线路由器作为网络传输的一大配件，由于要提供强大的网络传输速度，所以产生的热量很大，如果路由器工作时的热量过高，就会对无线信号产生影响，例如信号不稳或是断网。

       为了解决路由器散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。一般路由器都采用被动散热，也就是通过机身散热孔，主板附近的散热鳍片以及散热垫等方式进行散热。我们在选择散热垫片的时候，要根据具体发热源（比如CPU、存储器）等来确定选择导热硅胶片的大小和导热系数。

       因此我们推荐用于路由器散热的有兆科TIF导热硅胶片，材料具有高压缩力，而且本身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，还可供多种厚度选择。

       导热硅胶片产品特性：

       ●可提供多种厚度选择

       ●带自粘而无需额外表面粘合剂

       ●良好的热传导率: 1.5-13W/mK

       ●可压缩柔软有弹性在低压力环境

       ●柔软低挥发、低渗油

       导热凝胶产品特性：

       ●低热阻抗，长期可靠

       ●柔软,与器件之间几乎无压力

       ●良好的热传导率: 1.5-6.0W/mK

       ●可轻松用于点胶系统自动化操作