高导热、低出油导热凝胶为固态驱动器散热提供解决方案

       自动驾驶、人工智能、数据、企业等应用场景，都在不断推动对内存、数据存储、处理能力的需求。固态驱动器其非常高的读写速度和小巧的体积，受到很多发烧友的热爱，能够在不降低性能的情况下管理大量的工作负载。所以也被称为“小小身体却有着大大的能量”。

       但是，固态驱动器的作用是快速的读取和存储数据，长时间运行后，内部的多个NAND会严重发热，且固态驱动器体积较小，主要是通过传导散热。只能通过导热界面材料把NAND上面产生的热量快速传导到外壳上，再通过外壳来快速散热，这也是为什么很多固态驱动器的外壳都是金属材质的原因。

       兆科推荐TIF导热凝胶来帮助固态驱动器散热，它的出油率更低、长时间使用不会变干、可轻松用于点胶系统、能够自动化生产、在点胶过程保证用量可控、适用于固态驱动器的点胶需求，提高其生产效率。

       产品特性：

       良好的热传导率: 3.5W/mK

       柔软,与器件之间几乎无压力

       可轻松用于点胶系统生产

       长期可靠性