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导热硅脂在电子元器件散热传递特性及应用 二维码
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发表时间：2020-10-12 14:57网址：https://www.ksziitek.com/ 大家应该有所了解，导热硅脂比传统的云母/硅油来得有效、洁净、便利，可满足用户对导热和热阻功能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的寻求，然后达到导热绝缘的作用，使其产品质量再上一个新台阶，在激烈的市场竞争中锋芒毕露。  导热膏产品是呈膏状的散热产品，填充在电子组件和散热片之间，能充分潮湿触摸外表，然后形成一个十分低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。特为电子元器件热量传递而制的新式有机脂，采用特殊配方出产，使用导热性和绝缘性杰出的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。  导热硅脂产品特性： 1、杰出的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击； 2、很好的使用稳定性，较低的稠度和杰出的施工功能，使用工作温度-45~200℃，耐热，高温下不会干涸，不熔化； 3、不腐蚀、无味、耐化学腐蚀； 4、野外运用可革除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。 1、半导体块和散热器； 2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与安装外表,热电冷却装置等； 3、高功能处理器及显卡处理器； 4、自动化操作和丝网印刷。
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