TIM in Nvidia & ATI VGA Card显示卡的应用

二维码 19

发表时间：2020-09-29 09:00作者：兆科网址：https://www.ksziitek.com/

TIF™300系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 2.8 W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》LED照明设备

》散热器底部或框架

》高速硬盘驱动器

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》便携式电子装置

》半导体自动试验设备

文章分类：解决方案

分享到：

文章列表

友情链接/Link：

导热材料-小程序码

微信公众号二维码

邓白氏注册TM供应链综合能力评估邓白氏编码DUNS: 54-954-2260

网站首页导热凝胶吸波材料产品展示应用案例新闻中心关于兆科联系我们