8.0W 低介电导热硅胶片：为 AI 算力高密度散热而生

散热效率与信号质量，正在成为 AI 算力设备性能释放的双重瓶颈。

                                                                       

    垫片兼具良好的压缩回弹与机械支撑能力，可为堆叠或邻近的电子元件提供稳固缓冲，配合出色的耐候性与耐老化性能，在高低温、湿热等复杂工况下保持长期稳定，降低设备维护成本。

                                                                                     

• 算力更稳定：有效控制芯片结温，减少热降频，保障 GPU/ASIC 长时间满负荷运行；

• 信号更可靠：降低高频链路介电损耗，提升 5G 基站、毫米波雷达与射频功率放大器的传输质量；

• 结构更耐久：机械支撑与耐老化性能协同，延长整机使用寿命，降低全生命周期运维成本；

• 设计更简洁：单一材料同时满足散热、绝缘与结构支撑需求，简化 BOM 与装配流程。