兆科电子材料有限公司诚邀您参观2020宁波国际照明展览会
时间：2020年8月6-8日
展位号：4C05
地址：宁波国际会展中心(世纪大道与通途路交叉口)
产品介绍 ↓
TIF导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性：
1、良好的热传导率: 1.5~13W/mK；
2、带自粘而无需额外表面粘合剂；
3、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境；
4、可提供多种厚度选择。
TCP导热塑料是一款导热工程塑料因应普通外观，其兼具优异的热传导效能减轻了一般铝制件百分之五十的重量。
产品特性：
1、良好的热传导率: 高导热5.0W/mK；
2、优异的热传导效能与一般工程塑料相匹配；
3、相较于一般铝制散热机构重量减轻百分之五十；
4、在注塑模具下易于成形.
5、优于一般铝压铸件的产能.
6、在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间.
7、耐燃等级达UL94 V-0.
TIG导热硅脂是填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优异很多。
产品特性：
1、优异的低热阻 0.005°C-in²/W；
2、无毒环保；
3、优异的长期稳定性；
4、填补接触表面，创造低热阻。
Z-PASTER100无硅导热片是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，它们的柔性、弹性特征使能够用于覆盖非常不平整的表面。
产品特性：
1、符合ROSH标准；
2、良好的热传导率: 1.5~3.0W/mK；
3、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境；
4、可提供多种厚度选择 。
TIA导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有很强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品特性：
1、导热率: 0.8~1.6W/mK；
2、高黏结各种表面感压双面胶带；
3、高性能热传导压克力胶。
Z-FOAM800硅胶泡棉密封垫专用高温高压密封中的应用。我们有不同的厚度和硬度，提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加尺寸的稳定性和撕裂强度增加。
产品特性：
1、耐高温200℃；
2、密封性能好；
3、紫外线和耐臭氧性；
4、良好的缓冲及高压缩量；
5、压缩后恢复良好。
TIS导热绝缘材料是效能高的绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。
产品特性：
1、表面较柔软，良好的导热率；
2、良好传导率，良好电介质强度；
3、高压绝缘，低热阻；
4、抗撕裂，抗穿刺。
TIR™300柔性人工合成石墨片是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜，具有很高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源如CPU。
产品特性：
1、很高的导热系数：1700W/m-K（铜的2-4 倍，铝的3-7 倍）；
2、高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题；
3、良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用；
4、柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能；
5、符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求。
产品应用 ↓
