智启未来，兆科领航_兆科科技邀您共赴2025台北国际计算机展盛宴

参展信息

    时间Date：2025-5/20~5/23

展位号Booth No：R0730a

地址Place：南港展览馆2馆

Sharp Metal L01液态金属

高热传导率：30W/mK

无毒环保安全，满足RoHS要求

彻底填铺接触表面，创造低热阻

优异的长期稳定性

TIR700碳基导热垫片

良好的热传导率：9~25W/mK

很低热阻抗

可在低压力下工作

非绝缘型材料，导电

无表面粘性

TIC™800G-ST相变化导热贴

持续表现良好的导热性能，5.0W/mK

耐摩擦表面不易破

很好的粘合设计，简单易用

优异的表面浸润度，低热阻

TIF^®导热硅胶片

热传导率:1.0~25.0W/mK

提供多种厚度选择:0.025~5.0mm

防火等级:UL94-V0

硬度:10~85 shore OO

高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

带自粘而无需额外裱粘合剂

TIF^®单组份导热凝胶

良好的热传导率：1.5~9.0W/mK

柔软,与器件之间几乎无压力

低热阻抗

可轻松用于点胶系统自动化操作

长期可靠性

符合UL94V0防火等级

Z-Paster^®100无硅导热片

不含硅氧烷成分

符合RoSH标准

良好的热传导率:1.5~3.0W/mK

提供多种厚度选择:0.25~5.0mmT

高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

TIG^®780导热硅脂

导热率:1.0~5.6W/mK

优异的低热阻

无毒环保安全，满足ROHS要求

优异的长期稳定性

高触变性，便于操作

彻底填充微观接触表面，创造低热阻

TIC^®800导热相变化

热传导率从:0.95~7.5W/mK

独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空

产品具有天然黏性,无需粘合剂涂层,贴合时也无需散热器预热

低压力下低热阻

供应形式为带衬垫的卷料,方便手工或自动化操作应用

TIF^®900导热吸波材料

热传导率从:1.5~4.0W/mK

提供多种厚度选择:0.5~5.0mmT

可定制尺寸和形状

阻燃、耐温性高、柔韧性好

无卤、无铅、满足ROHS指令

柔软不易碎、轻薄、易于加工切割、使用方便,可安装于狭小空间

产品为绝缘材料,需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果

TCP^®导热工程塑料

良好的热传导率:0.7~5.0W/mK

耐燃等级达UL94-V0

热传导效能优于一般工程塑料

相较于一般铝制散热机构重量减轻30%

在注塑模具下易于成形

高于一般铝压铸件的产能

在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间

TIS^®导热绝缘材料

热传导率从:1.0~1.6W/mK

防火等级:UL94-V0

表面较柔软

良好传导率,良好电介质强度

高压绝缘,低热阻

抗撕裂，抗穿刺

TIR^®导热石墨片

很高导热系数:240~1700W/mK

很高成型温度,性能稳定可靠,无老化问题

良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用

柔软可弯曲、质地轻薄、高EMI遮蔽效能

符合欧盟ROHS,满足无卤素等有害物质含量要求

TIS^®导热硅胶灌封胶

良好的热传导率

良好的绝缘性能，表面光滑

较低的收缩率

较低的粘度，易于气体排放

良好的耐溶剂、防水性能

较长的工作时间

优良的耐热冲击性能

Z-FOAM®800硅胶泡棉密封垫

热传导率:0.06W/mK

密封性能好

抗紫外线和耐臭氧性

良好的缓冲及高压缩率

压缩后恢复良好

联系我们

电话：

+886-2-2277-1007

地址：

新北市新庄区幸福东路62-1号7楼

官网：

www.ksziitek.com